[实用新型]PCB板、LED封装结构和LED显示装置有效
| 申请号： | 201721275062.9 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207338374U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;薛元亭 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H05K1/11;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb led 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域，每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘，所述第一极焊盘为共极焊盘，所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，
纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接；
所述板体还包括一走线层，所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述固晶焊盘和所述第二极焊盘之间的间隙的距离为0.2～0.4mm。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一走线位于所述第二极焊盘远离所述固晶焊盘的一侧，所述第二走线位于所述第二极焊盘和所述固晶焊盘之间。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一走线位于所述第二极焊盘和所述固晶焊盘之间，所述第二走线位于所述第二极焊盘远离所述固晶焊盘的一侧。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述走线层位于所述板体的两板面之间。
6.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述走线层与所述固焊区域位于所述板体的同一板面上。
7.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一极焊盘为正极焊盘，所述第二极焊盘为负极焊盘。
8.如权利要求1至7任意一项所述的PCB板，其特征在于，所述固晶焊盘包括纵向上间隔分离的两部分。
9.一种LED封装结构，包括PCB板、阵列设于所述PCB板上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层，其特征在于，所述PCB板为权利要求1至8任意一项所述的PCB板，每一所述像素点包括固晶于一所述固焊区域的固晶焊盘上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
10.一种LED显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构为权利要求9所述的LED封装结构。
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