[实用新型]一种便于冲制工艺的引线框架

说明书

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEAD TIP脚和TIE BAR脚，所述LEAD TIP脚的宽度与所述TIE BAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的距离不大于所述LEAD TIP脚的宽度。本实用新型的发明目的在于提供一种便于冲制工艺的引线框架，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有LEAD TIP脚和TIE BAR脚较为细长的引线框架不利于冲制工艺的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种便于冲制工艺的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

图1所示为现有引线框架，由多个框架体组成；图2所示为单个框架体的部分示意图，1为LEAD TIP脚，2是TIE BAR脚。其中LDF为lead frame的缩写，中文名称是引线框架；LEAD TIP为脚仔端；TIE BAR为基岛连筋、座柱；LEAD TILT为脚仔翘曲；PUNCH为冲压模具；MOLDING为塑封、封装；TRIM-FORM为成型；LEAD为脚仔。

图2中，对于长度为10mm，宽度为3mm的框架体，LEAD TIP脚1的宽度为0.467mm，TIEBAR脚2的宽度为0.305mm，LEAD TIP脚1和TIE BAR脚2之间的宽度为1.037mm，LEAD TIP脚1和TIE BAR脚2较为细长；如图1所示，当多个框架体组合成整体时，造成尺寸变化较大，不利于冲制工艺。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种便于冲制工艺的引线框架，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有LEAD TIP脚和TIE BAR脚较为细长的引线框架不利于冲制工艺的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEAD TIP脚和TIE BAR脚，所述LEAD TIP脚的宽度与所述TIE BAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的距离不大于所述LEAD TIP脚的宽度。

优选的，所述LEAD TIP脚的宽度为0.802mm。

优选的，所述TIE BAR脚的宽度为0.504mm。

优选的，所述LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的距离为0.718mm。

本实用新型通过加粗LEAD TIP脚，增强了LEAD TIP脚的强度，改善了冲制后LEADTILT脚，由≤2.5°优化为≤1.5°；通过减小LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的间距，优化了冲制工艺，减少了PUNCH加工应力；加粗TIE BAR脚，增强了TIE BAR脚的强度，改善了冲制后PAD TILT，由≤0.051/2.54mm优化为≤0.0254/2.54mm。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有框架体部分结构示意图；

图2为现有引线框架结构示意图；

图3为本实用新型实施例框架体部分结构示意图。

具体实施方式