[实用新型]一种注塑封装的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201721284635.4 申请日: 2017-10-03
公开(公告)号: CN208284495U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 朱晓飚;陈国才 申请(专利权)人: 浙江中宙光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 许可唯;徐关寿
地址: 311100 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基板 电源元器件 本实用新型 导电线路 电引出线 封装方式 注塑封装 下端 基板设置 生产效率 液体灌注 注塑成型 充气 伸出
【权利要求书】:

1.一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳(1)、基板(2)、若干LED晶片和电源元器件,基板(2)设置在外壳(1)内,基板(2)上设有导电线路,LED晶片均匀排设在基板(2)面上,电源元器件设置在基板(2)上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,其特征在于:所述外壳(1)是由基板(2)注塑成型,基板(2)下端连接一对电引出线(3),电引出线(3)下端伸出外壳(1)。

2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板(2)正面,所述基板(2)正面或基板(2)正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。

3.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述基板(2)为陶瓷基板或透明玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述外壳(1)呈圆柱状或长方体状,外径为12-14mm,高为25-30mm。

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