[实用新型]一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置有效

专利信息
申请号: 201721287456.6 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN209047390U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 诸建平 申请(专利权)人: 浙江聚珖科技股份有限公司
主分类号: A23G9/12 分类号: A23G9/12;A23G9/22;A47J19/02;A47J19/06
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 保温桶 半导体制冷 加热 果汁 果汁机 本实用新型 加热芯片 冰淇淋 制冷 外界温度影响 保温材料 插接配合 公母插头 真空层 主壳体 保温 饮用
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,包括果汁机主体,其特征在于:还包括保温桶,保温桶与果汁机主体通过主壳体连接成一体或保温桶与果汁机主体通过公母插头插接配合,在保温桶底部安装有给保温桶内物品进行制冷或加热的半导体制冷加热芯片。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:所述的保温桶包括内胆、外壳和可开合的盖子,内胆与外壳之间为真空结构或填充有保温材料层,半导体制冷加热芯片设于保温桶底部的内胆上,在保温桶内设有对保温桶内的物品进行搅拌的搅拌装置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:所述的搅拌装置包括搅拌马达、搅拌浆,搅拌马达固定在盖子上,搅拌浆固定在搅拌马达的输出端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:在半导体制冷加热芯片下方紧贴半导体制冷加热芯片安装有均温板,在均温板下方安装有半导体散热芯片,在半导体散热芯片的一端安装有散热器。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:在散热器下端设有散热风扇,散热风扇固定在散热器上或固定在主壳体上,在主壳体上设有供热气排出的散热孔。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:所述的果汁机主体上设有主电路板、显示板和控制面板,散热风扇、半导体制冷加热芯片、搅拌装置均与主电路板电连接。

7.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:所述的果汁机主体为刀架式或刀网式或螺旋挤压式。

8.根据权利要求7所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:所述的刀网式或螺旋挤压式果汁机主体上果汁出口与保温桶内部连通,果汁机的果汁出口直接流入至保温桶内。

9.根据权利要求6所述的一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,其特征在于:保温桶上设有导电触针,导电触针与主电路板电连接,盖子上设有与保温桶上的导电触针插接配合的导体。

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