[实用新型]触控模组、壳体组件及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种触控模组、壳体组件及电子装置。触控模组包括金属片、电路板及压力感测芯片。电路板与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。压力感测芯片与电路板电连接。在金属片与电感线路之间的距离变化引起电感线路的电感变化时，压力感测芯片感测金属片的受压力。本实用新型实施方式的触控模组中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。当触控模组应用于壳体组件及电子装置时，壳体组件及电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种触控模组、壳体组件及电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种触控模组、壳体组件及电子装置。

本实用新型实施方式的触控模组，包括：

金属片；

电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及

压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。

本实用新型实施方式的触控模组中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。

在某些实施方式中，所述触控模组还包括弹性体。所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片。如此，在用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。

在某些实施方式中，所述触控模组还包括弹性体。所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片，并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。如此，在用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。

本实用新型实施方式的壳体组件，包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及

触控模组，所述触控模组包括：

金属片，所述金属片为所述侧壁的一部分；

电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及

压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。

本实用新型实施方式的壳体组件中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。壳体组件无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。

在某些实施方式中，所述触控模组还包括间隔片。所述间隔片间隔所述电路板与所述金属片以使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。当用户进行触控操作时，形变空间用于供金属片与设置在电路板上的电感线路之间的距离发生改变。