[实用新型]LED二极管

说明书

技术领域

本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及LED二极管。

背景技术

LED白光发光二极管是属新一代节能照明光源，是属于固态发光体，因其具有高效、节能、环保的显著特点，被光泛应用于室内外照明，显示器背光、工矿灯，隧道灯，路灯等照明领域。LED二极管在正常工作时芯片结温比较集中，对导热及散热性能要求比较高，产品稳定性会降低，降低使用寿命。因此，对芯片的降温与尤为重要，虽然现有的LED二极管设有散热结构，但是散热结构与芯片间不直接连接，散热路径长，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供LED二极管，散热效率高，避免芯片出现结温集中，使LED二极管具有较长的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：

LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板底部设有散热板，散热板上设有凹槽，所述的芯片嵌设在凹槽内，基板上对应芯片处设有让位孔，让位孔的大小不小于芯片，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，封装于芯片上部设有芯片腔，芯片腔内设有荧光层，荧光层与芯片间不接触，且荧光层与芯片间形成一闭合空腔，空腔中填充惰性气体，荧光层上部罩设有透光罩，芯片与散热板间相当于直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命。

进一步的，所述的散热板为铜板，散热板与基板间通过导热胶粘接。

进一步的，所述的芯片通过绝缘导热胶粘接在凹槽内。

进一步的，所述的凹槽深度不大于芯片厚度。

进一步的，所述的芯片腔截面为倒梯形。

进一步的，所述的透光罩为透光封胶。

本实用新型的有益效果是：采用上述方案，芯片与散热板间直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。

图1为本实用新型的截面结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。

其中：1为基板，11为让位孔，2为芯片，3为散热板，31为凹槽，4为绝缘导热胶，5为导线，6为封装，7为荧光层，8为空腔，9为透光封胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

实施例1：参照图1，LED二极管，包括具有印刷电路的基板1、芯片2，基板1上印刷有与芯片2连通的电路，基板1底部通过导热胶粘接有铜质散热板3，散热板3上设有凹槽31，芯片2嵌设在凹槽31内，凹槽31的深度为芯片2厚度的一办，芯片2通过绝缘导热胶4粘接在凹槽31内，绝缘导热胶4一方面避免芯片2与散热板间出现短路，另一方面，将芯片的热量迅速的通过传导至散热板3，芯片与散热板间相当于直接接触，热传导路径小，芯片的热量快速直接的传导至散热板散失，避免芯片处出现结温集中，散热高效，延长LED二极管的使用寿命，基板上1对应芯片2处设有让位孔11，让位孔11的结构尺寸大于芯片2的结构尺寸，芯片2通过导线5与基板1电性连接，基板2与外部电路连接通电使LED二极管发亮，基板1的厚度为芯片2厚度的一半,使芯片2表面与基板1上端面平齐,避免芯片工作使,让位孔折挡光线,光线可全部散出,同时便于芯片与基板间电性连接,并且芯片的温度还可向基板传导,基板再向散热板传递,加强散热效果,基板1外设有封装6，封装6对基板1、芯片2进行封装防护，封装6对应芯片2处设有芯片腔61，芯片腔61的截面为倒梯形，芯片腔61中部设有荧光层7，荧光层7与芯片2间不接触，且荧光层7与芯片2间形成一闭合空腔8，空腔8中填充惰性气体，荧光层7上部罩设有透光封胶9，芯片腔61的二结构促使芯片发出的光更好的向外扩散，与光发散的规律配合，提高光效，空腔8及空腔8中的惰性气体阻碍芯片产生的温度向荧光层7传递，避免荧光层7受温度影响产生质变，避免LED二极管出现色衰现象，保证具有较长的使用寿命及较好的光效。