[实用新型]具有台阶槽孔结构的印刷电路板有效
| 申请号： | 201721288347.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305073U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴予发 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇帮电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 台阶 结构 印刷 电路板 | ||
1.一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，包括：
槽孔板件，包括槽孔设置区和开设在所述槽孔设置区的台阶槽孔；
焊盘板件，包括设置在所述台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，所述第一焊盘设置平台的深度深于所述第二焊盘设置平台的深度；
粘结层，设置在所述槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；
第一焊盘，设置在所述第一焊盘设置平台；
第二焊盘，设置在所述第二焊盘设置平台；
所述第一焊盘焊接面积大于所述第二焊盘的焊接面积。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘设置平台靠近所述第一焊盘设置平台的一侧凹设有一防止锡膏流向所述第一焊盘设置平台的溢流槽。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述槽孔板件面向所述粘结层的一面形成有一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述粘结层压合连接。
4.根据权利要求3所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘板件面向所述粘结层的一面形成有一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述粘结层压合连接。
5.根据权利要求4所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘设置平台贴近所述槽孔板件的一侧和所述槽孔板件之间设置有一缝隙，所述缝隙中填充有密封物料。
7.根据权利要求6所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述密封物料的高度低于所述第二焊盘设置平台的高度。
8.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层为纯胶半固化片。
9.根据权利要求4所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂，所述第二覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。
10.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，所述槽孔板件和焊盘板件为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
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