[实用新型]金属芯电路板有效
| 申请号： | 201721288371.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305058U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴予发 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇帮电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 电路板 | ||
1.一种金属芯电路板，其特征在于，包括：
金属芯，包括第一表面以及和所述第一表面相对设置的第二表面；
第一电路板，设置在所述第一表面上，所述第一电路板包括设置在所述第一表面上的第一承载层和形成于所述第一承载层的第一电路层；
第二电路板，设置在所述第二表面上，所述第二电路板包括设置在所述第二表面上的第二承载层和形成于所述第二承载层的第二电路层；
散热孔体，用于供发热量大的元器件散热，所述散热孔体从所述第一电路层贯通至所述第二电路层，所述散热孔体包括一散热通孔、覆盖所述散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的散热层；
至少一个所述元器件连接所述散热层。
2.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述散热层呈筒状结构，且所述散热层的两端向外圆周侧方向设置有环状的凸耳，所述元器件通过一引脚连接于所述凸耳。
3.根据权利要求2所述的金属芯电路板，其特征在于，所述散热层围设界定形成一散热空间，所述散热空间内密封设置有相变材料。
4.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述第一承载层通过粘接层连接于所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述第二承载层通过粘接层连接于所述第二表面。
6.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述金属芯电路板还包括贯通所述金属芯电路板的贯通孔，所述贯通孔的孔壁上覆盖设置有一铜层，所述铜层与所述第一电路层和第二电路层电性连接；
其中，所述铜层通过第二绝缘层和所述金属芯连接。
7.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述第一表面和第二表面均为粗化表面。
8.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述第一承载层和第二承载层均为绝缘材料制成。
9.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述第一电路层和第二电路层均为铜制成。
10.根据权利要求4或5所述的金属芯电路板，其特征在于，所述粘接层为纯胶半固化片。
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