[实用新型]壳体组件及电子装置有效
申请号: | 201721289390.4 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207560108U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 夏栋;郑刚强 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属片 电路板 顶壁 压力感测芯片 触控模组 电感线路 壳体组件 收容腔 侧壁 底壁 电子装置 壳体 相背 本实用新型 侧壁连接 触控操作 电感变化 感应用户 距离变化 实体按键 电连接 内表面 感测 种壳 金属 | ||
本实用新型公开了一种壳体组件及电子装置。壳体组件包括壳体及触控模组。壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁。顶壁与底壁相背。顶壁上开设有收容腔。侧壁连接顶壁与底壁。侧壁包括相背的内表面和外表面。触控模组包括金属片、电路板、弹性体及压力感测芯片。金属片为侧壁的一部分。电路板设置在收容腔内并与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。弹性体设置在电路板与金属片之间以间隔电路板与金属片。压力感测芯片设置在收容腔内并与电路板电连接。在金属片与电感线路之间的距离变化引起电感线路的电感变化时,压力感测芯片感测金属片的受压力。壳体组件通过触控模组感应用户的触控操作,无需设置实体按键。
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体组件及电子装置。
背景技术
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键,但实体键的存在占据了手机主面板的空间,使得显示屏的空间受限,并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标,影响用户的使用体验。
实用新型内容
本实用新型实施方式提供一种壳体组件及电子装置。
本实用新型实施方式的壳体组件,包括:
壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶壁上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面和外表面;及
触控模组,所述触控模组包括:
金属片,所述金属片为所述侧壁的一部分;
电路板,所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接,所述电路板与所述金属片间隔,所述电路板上设置有电感线路;
弹性体,所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间以间隔所述电路板与所述金属片;及
压力感测芯片,所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接,在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时,所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件中,当用户进行触控按压侧壁的具有电感线路的位置时,侧壁(也即金属片)与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化,进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测侧壁的受压力。另外,由于弹性体设置在电路板与金属片之间以间隔电路板与金属片,当用户撤销触控按压时,弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本实用新型实施方式的壳体组件无需设置实体按键,实现了一体化设计,并提升了防水性能。
在某些实施方式中,所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。
如此,在用户撤销触控按压时,弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。
在某些实施方式中,所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片。
如此,在用户撤销触控按压时,弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。同时,相较于弹性体间隔电路板与金属片,并使电路板与金属片之间形成形变空间,本实施方式的弹性体完全覆盖电路板及金属片更容易制作。
在某些实施方式中,所述压力感测芯片设置在所述电路板远离所述金属片的一侧。如此,相较于压力感测芯片设置在电路板的侧面而言,触控模组的占用面积较小。换句话说,当触控模组的面积一定的情况下,触控模组的可触控区域较大。
在某些实施方式中,所述电感线路为螺旋形。如此,有利于线路排布,电感线路占用面积较小,且能够充分地感测到用户对触控模组的触控操作,灵敏度更高。
在某些实施方式中,所述触控模组的数量为多个,多个所述触控模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺,并使壳体组件的外形更加美观。
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