[实用新型]一种中低频声波增强型耳机有效

专利信息
申请号: 201721289575.5 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207340132U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 张尚国 申请(专利权)人: 深圳市宝顺昌声响电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低频 声波 增强 耳机
【说明书】:

实用新型涉及一种中低频声波增强型耳机,属于通信设备技术领域,包括外壳,设于外壳内的前音腔,与前音腔连通的后音腔,以及设于前音腔内的喇叭单元;所述外壳设有连通后音腔与外界的倒相通道;所述倒相通道设有至少一个声波减缓部。本结构的耳机,喇叭单元发出的声波,进入倒相通道内的声波被声波减缓部减缓速度,使得其听起来更加柔和。

技术领域

本实用新型涉及一种中低频声波增强型耳机,属于通信设备技术领域。

背景技术

现有的耳机,为了增加后音腔的容积,常常是设置一连通后音腔和外界的直导管结构。由于前音腔的喇叭单元发出的声波进入后音腔后,仅仅是在后音腔内循环处理,然后就从直导管结构直接传出去;由于从直导管结构传出的声音扩散速度非常快,造成音质不柔和,听起来比较刺。

实用新型内容

为了弥补上述现有技术的缺陷,本实用新型的目的是提供一种结构简单,能够增强中低频声波的耳机。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:

一种中低频声波增强型耳机,包括外壳,设于外壳内的前音腔,与前音腔连通的后音腔,以及设于前音腔内的喇叭单元;所述外壳设有连通后音腔与外界的倒相通道;所述倒相通道设有至少一个声波减缓部。

上述结构的耳机,设有连通后音腔与外界的倒相通道;所述倒相通道设有至少一个声波减缓部;喇叭单元发出声波,部分声波从前音腔传出,部分声波从后音腔进入倒相通道,进入倒相通道的声波经过声波减缓部后,声波的速度变慢,变得平缓,使人听起来更柔和;同时,倒相通道的设置,也增大了后音腔的容积,增强了声波的低频。

进一步的,为了简化结构,方便加工生产,所述倒相通道呈Z字形,上端的转折处构成所述声波减缓部。

进一步的,为了简化结构,方便加工,所述倒相通道包括与后音腔连通的腔体部,以及连通腔体部和外界且呈形的通道部;所述通道部的转折处构成所述声波减缓部。

进一步的,为了简化结构,方便加工,所述腔体部包括下腔和与下腔重叠设置的上腔;所述上腔和下腔均包括内凹侧壁和外凸侧壁;所述的内凹侧壁和外凸侧壁均通过弧状侧壁平滑相连。

进一步的,为了简化结构,方便加工生产,所述导向通道呈形,上端的转折处构成所述声波减缓部。

进一步的,为了简化结构,方便加工及组装,所述外壳包括壳体,以及固设于壳体后端的后盖;所述的壳体内部中空,前端形成前音腔,后端形成后音腔。

进一步的,为了阻挡杂物进入前音腔内,所述前音腔的声波出口处设有过滤网。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型一种中低频声波增强型耳机的立体图;

图2为本实用新型一种中低频声波增强型耳机的剖视图;

图3为本实用新型一种中低频声波增强型耳机的结构示意图(省略部分外壳)。

10 外壳 11 壳体

12 后盖 20 前音腔

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