[实用新型]校平装置

说明书

本实用新型提供一种校平装置，其包括有：振动平台、加热层和配重块，所述加热层固定于所述振动平台，所述配重块位于所述加热层上方，所述配重块用于将待加工件压在所述振动平台上。该校平装置通过增加加热层，配合振动平台和配重块的使用，对钨钼合金格栅片进行校平，不必使用隧道式炉或者卧式炉，就可以直接进行单层校平，使得加工的过程更加简便，并且大大提高了加工的效率，节省了加工成本。

技术领域

本实用新型涉及材料加工领域，特别涉及一种校平装置。

背景技术

随着医疗产业技术的不断发展，医疗仪器也在不断的改进：格栅片主要用于X光透射的准直通道，在CT机、肿瘤治疗仪(伽马刀)等医疗仪器使用中，对于格栅片的材料及其平面的精度要求很高。

目前，格栅片越来越多的采用钨钼合金材料制作，在钨钼合金格栅片制作过程，通常采用夹板作为载板，将钨钼合金格栅片固定于隧道式炉或者卧式炉进行单层校平，但是，上述的制作方式，工艺复杂，效率很低，并且成本很高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中钨钼合金格栅片的校平加工的工艺复杂，效率很低的缺陷，提供一种校平装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种校平装置，其包括有：振动平台、加热层和配重块，所述加热层固定于所述振动平台，所述配重块位于所述加热层上方，所述配重块用于将待加工件压在所述振动平台上。

较佳地，所述加热层内设有加热管。

较佳地，所述加热管为S形结构。

较佳地，S形的所述加热管的间隙相等。

较佳地，所述加热层的厚度为40mm-80mm。

较佳地，所述校平装置还包括一连接装置，所述连接装置的一端固设于所述振动平台，所述连接装置的另一端连接于所述配重块的上表面。

较佳地，所述连接装置的另一端连接于所述配重块的上表面的中心位置。

较佳地，所述连接装置包括支架、链条和勾，所述配重块的上表面的中心位置设有一环，所述支架固定于所述振动平台，所述链条的一端连接于所述支架，所述链条的另一端连接于所述勾，所述支架通过所述勾和所述环的连接而连接所述配重块。

较佳地，所述振动平台包括台面和振动柱，所述台面通过所述振动柱固定于地面，所述振动柱用于使所述台面上下振动。

本实用新型的积极进步效果在于：

该校平装置通过增加加热层，配合振动平台和配重块的使用，对钨钼合金格栅片进行校平，不必使用隧道式炉或者卧式炉，就可以直接进行单层校平，使得加工的过程更加简便，并且大大提高了加工的效率，节省了加工成本。

附图说明

图1为本实用新型的优选实施例的校平装置的立体结构示意图。

图2为本实用新型的优选实施例的加热管的结构示意图。

附图标记说明

振动平台 10

台面 11

振动柱 12

加热层 20

加热管 21

配重块 30

环 31

钨钼合金格栅片 40

连接装置 50

支架 51