[实用新型]卡托有效

专利信息
申请号: 201721290852.4 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN207266008U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 余厚芬;钱靖;孙黎静;肖穹龙;杜军红;汤肖迅 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04B1/3818
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 代理人: 王奎宇,甘章乖
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 卡托
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种用于承载电子设备中电子卡的卡托。

背景技术

现有电子设备中,如手机、平板电脑等,都具有用于承载电子卡的卡托,卡托通常以抽屉式结构设置在电子设备的壳体内,采用抽拉的方式与电子设备的壳体连接。

现有技术的卡托为纯金属结构,主要包括支撑框体和扣耳,支撑框体是通过粉末冶金工艺成型,再将支撑框体与扣耳焊接连城一体,这种结构的卡托存在产品重量重的缺点,无法满足产品轻量化的需求,且成本高;另外,卡托的支撑框体与扣耳连接处直接通过点焊方式将两者连为一体,连接处的焊点为受力点,会受到横向或纵向的拉力,容易导致应力集中,容易脱焊,导致卡托损坏。

因此,如何提供一种结构轻、强度好的卡托来解决上述问题是本领域技术人员研发的方向。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卡托,以解决现有技术中产品重量重,无法满足产品轻量化的需求的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:

本实用新型的一种卡托,包括:

卡托本体,具有用于承载电子卡的卡槽腔;

卡托帽扣,设置于所述卡托本体的一侧;

连接片,与所述卡托本体、卡托帽扣连接,使所述卡托帽扣与所述卡托本体连接;其中,所述卡托本体包括金属框架、包覆于所述金属框架上的塑料框架,所述塑料框架一端成型有卡槽,所述卡槽内成型有至少一个凸台,所述金属框架具有暴露与所述卡槽内的连接端,所述卡托帽扣的一侧设置有伸入所述卡槽内的凸筋,所述凸筋面板上设有与所述凸台相互配合的卡合孔,所述连接片分别与所述连接端、凸筋焊接连接。

进一步改进在于,所述连接端包括与所述连接片焊接的焊接部,所述焊接部位于所述连接端的两侧。

进一步改进在于,所述卡槽内包括两个凸台和设置于所述卡槽边缘的限位凸起,所述凸台沿所述卡槽轴向布置,所述凸筋上成型有与所述限位凸起相配合的凹槽。

进一步改进在于,所述限位凸起位于两个所述凸台之间的卡槽边缘。

进一步改进在于,所述金属框架与所述塑料框架之间相互结合的侧边缘上设置有凸齿凹口结构,所述凸齿凹口结构用于将所述金属框架与所述塑料框架紧密连接。

进一步改进在于,所述凸齿凹口结构包括对称设置于所述金属框架侧边边缘的第一凹口和第一凸齿。

进一步改进在于,所述凸齿凹口结构还包括设置在与所述金属框架端部边缘上的第二凹口和第二凸齿。

进一步改进在于,所述金属框架的两侧边缘向上折弯形成有台阶,所述塑料框架对应所述金属框架的两侧边缘也形成台阶结构。

进一步改进在于,所述金属框架的前端部的边框向上拱起,与所述金属框架的两侧边框之间形成台阶结构。

进一步改进在于,所述卡槽腔由所述塑料框架与所述金属框架的至少一条边框围成。

与现有技术相比,本实用新型的卡托通过在金属框架上包覆塑料框架,卡托的整体外形通过过塑工艺形成,使用塑料框架解决了现有技术中产品重量重、成本高的问题;将金属框架的侧边边缘向上折弯,以及金属框架的前端部向上珙起,从而起到加强卡托的整体强度;金属框架的边框边缘设置凹口和凸齿,使金属框架和塑料框架结合更紧密,保证了卡托本体的整体强度;通过塑料框架的卡槽内设置凸台与卡托帽扣的凸筋上的卡合孔配合连接,形成卡托帽扣与卡托本体之间的受力点,避免了焊点的直接受力,解决了现有技术中连接处的焊点为受力点,会受到横向或纵向的拉力,容易导致应力集中,容易脱焊,导致卡托损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中卡托的结构示意图;

图2为一实施例中卡托的爆炸结构示意图一;

图3为一实施例中卡托的爆炸结构示意图二;

图4为一实施例中卡托省略连接板的结构示意图;

图5为一实施例中塑料框架的结构示意图;

图6为一实施例中卡托的局部爆炸结构示意图;

图7为一实施例中金属框架的结构示意图;

图中,1-卡托本体,10-卡槽腔,11-塑料框架,111-卡槽,1101-凸台,1102-限位凸起,12-金属框架,121-连接端,1201-第一台阶,1202-第二台阶,1203-第一凹口,1204-第一凸齿,1205-第二凹口,1206-第二凸齿;

2-卡托帽扣,21-凸筋,2101-卡合孔,2102-凹槽;

3-连接片。

具体实施方式

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