[实用新型]具有散热结构的LED二极管有效

专利信息
申请号: 201721290936.8 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207458996U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 马奕俊 申请(专利权)人: 深圳辰达行电子有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 代理人: 袁程斌
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 散热结构 散热板 芯片孔 支撑板 芯片 本实用新型 二极管技术 绝缘导热胶 基板电性 使用寿命 印刷电路 不接触 结温 孔壁 粘接 封装 贯穿 延伸
【权利要求书】:

1.具有散热结构的LED二极管,包括具有印刷电路的基板、芯片,其特征在于:所述的基板上下侧均通过绝缘导热胶粘接有散热板,散热板、基板上设有贯穿上下的芯片孔,基板底侧的散热板上设有延伸至芯片孔内的支撑板,支撑板与芯片孔孔壁间不接触,所述的芯片设置在支撑板上,芯片通过导线与基板电性连接,基板上侧的散热板外设有封装。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的支撑板四周侧边设有支爪,支爪与基板底侧的散热板连接使支撑板悬孔在芯片孔内。

3.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的芯片孔上部为锥形孔,锥形孔较大的一端朝上。

4.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的支撑板处与芯片孔间填充绝缘导热胶,并且支撑板与芯片间设有反光片,封装对应芯片处设有芯片腔,芯片腔内设有荧光层,荧光层与芯片间不接触,且荧光层与芯片间形成一闭合空腔,空腔中填充惰性气体,荧光层上部罩设有透光罩。

5.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的芯片通过绝缘导热胶粘接在支撑板上。

6.根据权利要求3所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:锥形孔设置在芯片上部。

7.根据权利要求4所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的芯片腔截面为倒梯形。

8.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED二极管,其特征在于:所述的散热板为铜板。

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