[实用新型]散热组件及散热装置有效
| 申请号： | 201721290989.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207489853U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张晟;姚吉隆;赵研峰;石磊;刘泽伟 | 申请（专利权）人： | 西门子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵冬梅 |
| 地址： | 100102 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 散热器基板 镂空区域 本实用新型 导热材料层 散热装置 散热组件 贴合 半导体器件 密封材料 气冷系统 水冷系统 组件包括 适配 密封 制作 | ||
1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件被安装在散热器基板上，所述组件包括：
第一基板，所述第一基板上开设有镂空区域；
第二基板，所述第二基板的一面用于安装半导体器件，另一面用于设置导热材料层且与所述散热器基板贴合；
其中，所述第二基板设置在所述第一基板的镂空区域内，且与所述镂空区域相适配；所述第一基板与所述散热器基板贴合的一面上用于设置密封材料，以对所述第二基板和所述散热器基板之间的导热材料层进行密封。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第二基板和所述第一基板上的镂空区域之间为过渡配合。
3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述第二基板和所述第一基板上的镂空区域之间为间隙配合，所述第一基板和所述第二基板之间的间隙处设置有所述密封材料。
4.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述第二基板和所述第一基板上的镂空区域之间为过盈配合。
5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第二基板上开设有螺孔，所述螺孔用于与所述半导体器件上的螺栓配合以将所述半导体器件通过所述第二基板装配到所述散热器基板上。
6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一基板上开设有用于与所述散热器基板进行螺栓连接的螺孔。
7.一种散热装置，其特征在于，包括散热器以及权利要求1～6任一所述的散热组件，所述散热组件安装在所述散热器基板上，其中：
所述第二基板和所述散热器基板之间设置有导热材料层；
所述第一基板和所述散热器基板之间设置有密封材料，以对所述第二基板和所述散热器基板之间的导热材料层进行密封。
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