[实用新型]一种全自动的SD卡切割装置有效

专利信息
申请号: 201721291090.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207534923U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 邹武兵;张德安;聂凯翔;段家露;余猛 申请(专利权)人: 深圳市韵腾激光科技有限公司
主分类号: B26D7/06 分类号: B26D7/06;B26D7/18;B26D7/32;B26D7/22;B26F1/38
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 李利
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底板 切割装置 切割 上下料机构 上下料装置 推料机构 运动机构 工料 取放 本实用新型 工作效率高 全自动运行 技术改进 人工成本 装置结构 准确定位 左前方 美观 节约 制作
【说明书】:

实用新型适用于SD卡制作技术改进领域,提供了一种全自动的SD卡切割装置,所述SD卡切割装置包括上下料装置,所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构,所述上下料机构设于所述底板上的左前方,所述取放料机构设于所述底板上的右前方,所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。该全自动SD卡切割装置工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对SD卡的位置进行准确定位,切割出来的SD卡均匀、美观,能切割多种材料的SD卡,适应性强。该装置结构简单,使用方便、精确、成本低廉,节约了人工成本。

技术领域

本实用新型属于SD 卡制作技术改进领域,尤其涉及一种全自动的SD卡切割装置。

背景技术

随着社会经济生活的发展,在日常生产、生产流通领域中都要用到SD 卡,但现有技术中,切割SD 卡的技术非常落后,往往采用人工切割的方法对SD 卡进行切割,但人工切割SD 卡的方法,效率低下,成本高,经济性差,并且由于人工操作的不稳定性,切割作业的差错率高,很容易在切割过程中破坏SD 卡的物理结构。

因此,本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD 卡切割设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动的SD卡切割装置,旨在解决上述的技术问题。

本实用新型是这样实现的,一种全自动的SD卡切割装置,所述SD卡切割装置包括上下料装置,所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构,所述上下料机构设于所述底板上的左前方,所述取放料机构设于所述底板上的右前方,所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。

本实用新型的进一步技术方案是:所述上下料机构包括第一安装板,设于所述第一安装板上相对平行连接的第一竖板及第二竖板,设于所述第一安装板上的第一支柱及第二支柱,设于所述第一竖板及第二竖板之间的第一传动机构,设于所述第一竖板、第一支柱及第二支柱的顶端的第一隔板,设于所述第一隔板上的第三竖板及第四竖板,所述第三竖板与所述第四竖板平行,所述第三竖板及所述第四竖板之间的第二传动机构。

本实用新型的进一步技术方案是:所述第一传动机构与所述第二传动机构相同,其包括电机座,设于电机座上的电机,通过联轴器连接所述电机的电机轴的传动轴,所述传动轴分别穿过第一传动座上的第一传动轮及第二传动座上的第二传动轮,设于所述第一传动座上的多个第一从动轮,设于所述第二传动座上的多个第二从动轮,所述第一传动轮通过第一皮带依次连接多个所述第一从动轮,所述第二传动轮通过第二皮带依次连接多个所述第二从动轮。

本实用新型的进一步技术方案是:所述第一安装板与所述第二竖板的连接处还设有第一加强机构,所述第四竖板与所述第一隔板的连接处还设有第二加强机构。

本实用新型的进一步技术方案是:所述运动机构包括X轴运动装置、Y轴运动装置及卡座装置,所述Y轴运动装置设于所述X轴运动装置上,所述卡座装置设于所述Y轴运动装置上。

本实用新型的进一步技术方案是:所述卡座装置包括卡接板、第一卡座及第二卡座,所述第一卡座及第二卡座设于所述卡接板上,所述第一卡座设于所述卡接板的下端,所述第二卡座设于所述卡接板的上端。

本实用新型的进一步技术方案是:所述取放料机构包括取放料支架,设于所述取放料支架上端的取放料连接板,设于所述取放料连接板上的取放料运动装置,通过连接支架连接所述取放料运动装置连接的抓取装置,所述抓取装置包括抓取座,设于所述抓取座上的抓取板,设于所述抓取座前端的抓取手。

本实用新型的进一步技术方案是:所述工料暂放机构包括工料放置安装座,设于所述工料放置安装座上工料运动座,设于所述工料运动座上的工料放置座。

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