[实用新型]复合式电路板

权利要求书

1.一种复合式电路板，其特征在于，包括：

第一柔性板；

第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；

第二柔性板；

第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；

第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及

覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。

2.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一柔性板、所述第二柔性板连接，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一刚性板、所述第二刚性板连接。

3.根据权利要求2所述的复合式电路板，其特征在于，在所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的一端设置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一刚性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的一端设置有与所述第一搭接板相对应的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一刚性板的厚度。

4.根据权利要求3所述的复合式电路板，其特征在于，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板远离所述粘结层的一侧，在所述第一搭接板上设置有限位凸部，在所述第二搭接板上设置有与所述限位凸部相对应的限位凹部。

5.根据权利要求2所述的复合式电路板，其特征在于，在所述第一柔性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽位于靠近所述第一刚性板的一端，在所述第一刚性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽位于靠近所述第一柔性板的一端，所述粘结层填满所述第一凹槽和所述第二凹槽。

6.根据权利要求5所述的复合式电路板，其特征在于，多个所述第一凹槽贯穿所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的端面，多个所述第二凹槽贯穿所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的端面，所述第一凹槽和所述第二凹槽错开设置，一个所述第一凹槽与相邻的两个所述第二凹槽连通。

7.根据权利要求2所述的复合式电路板，其特征在于，所述粘结层为环氧树脂胶。

8.根据权利要求2所述的复合式电路板，其特征在于，所述第三柔性板采用压合的方式，通过粘结层分别与所述第一柔性板、所述第二柔性板、所述第一刚性板以及所述第二刚性板连接。

9.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，在所述复合式电路板上设置有贯穿所述第一刚性板、所述第二刚性板以及所述第三柔性板的通孔。

10.根据权利要求9所述的复合式电路板，其特征在于，在所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述第一外层电路、所述第二外层电路以及所述内层电路连接。