[实用新型]一种用于制造半导体引线框架的模具

权利要求书

1.一种用于制造半导体引线框架的模具，其结构包括冲压模具(1)、连接线(2)、操纵器(3)、半导体引线框架模体(4)、理料装置(5)、微调装置(6)组成，所述冲压模具(1)与操纵器(3)通过连接线(2)电连接，所述冲压模具(1)设有腔体，所述半导体引线框架模体(4)设在冲压模具(1)的腔体上，所述冲压模具(1)与半导体引线框架模体(4)活动连接，所述理料装置(5)设有2个，所述理料装置(5)的螺纹与冲压模具(1)的螺栓连接，所述理料装置(5)位于冲压模具(1)腔体两端上表面，所述微调装置(6)安装在冲压模具(1)的腔体前端上表面，所述冲压模具(1)由压模固定杆(10)、上模板(11)、顶模块(12)、下模板(13)组成，所述压模固定杆(10)设有4根，组成为矩形结构，所述上模板(11)与下模板(13)分别设有柱孔(110)，所述上模板(11)、与下模板(13)通过压模固定杆(10)配合，所述上模板(11)、与下模板(13)、压模固定杆(10)组成矩形结构且过度配合，所述操纵器(3)由操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)、接口(33)组成，所述接口(33)设在操纵器本体(32)左侧中部，所述位罩(31)嵌套在操纵器本体(32)上端面，所述操纵杆(30)与操纵器本体(32)通过位罩(31)配合，所述操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)组成L形结构，所述半导体引线框架模体(4)由顶位杆(40)、成形模板(41)、成型模体(42)组成，所述顶位杆(40)设有4根组成为矩形结构，所述顶位杆(40)贯穿成形模板(41)的圆孔，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成凸字结构，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成为一体化结构，其特征在于：

所述理料装置(5)由推动器(50)、底板(51)、理料器(52)、旋转轴(53)、中支板(54)、锁板(55)、固定支板(56)组成，所述推动器(50)底部垂直焊接于底板(51)右端上表面，所述中支板(54)右端下表面与底板(51)左端上表面通过固定支板(56)固定连接，所述推动器(50)与固定支板(56)平行错开，所述锁板(55)的螺栓与中支板(54)的螺纹固定连接，所述锁板(55)与中支板(54)组成阶梯结构，所述旋转轴(53)上端贯穿中支板(54)左端的栓孔(540)，所述旋转轴(53)底部与理料器(52)活动连接，所述推动器(50)与理料器(52)配合；

所述微调装置(6)由嵌板(60)、微调杆(61)、中顶板(62)、辅调杆(63)、座柱(64)、升降柱体(65)、气动器(66)组成，所述座柱(64)、升降柱体(65)、气动器(66)为同心圆形，所述座柱(64)与升降柱体(65)相互垂直，所述嵌板(60)为三角形结构，所述嵌板(60)锁定在气动器(66)右侧面，所述中顶板(62)为T形结构，所述中顶板(62)扣接在升降柱体(65)侧面，所述嵌板(60)与中顶板(62)处于同一水平位，所述微调杆(61)左端安装在中顶板(62)上端，所述辅调杆(63)固定连接于中顶板(62)前侧面，所述安装在上模板(11)底部右下角的微型控制机连接有连接线(2)，所述连接线(2)与接口(33)相连接，所述连接线(2)与接口(33)吻合，所述压模固定杆(10)、上模板(11)、下模板(13)组成后设有腔体，所述成形模板(41)与成型模体(42)连接在冲压模具(1)的腔体上，所述冲压模具(1)与半导体引线框架模体(4)通过压模固定杆(10)与顶位杆(40)活动连接，所述锁板(55)的螺纹与中支板(54)的螺栓连接，所述锁板(55)位于冲压模具(1)腔体两端上表面，所述微调装置(6)通过嵌板(60)安装在冲压模具(1)的腔体前端上表面。

2.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体引线框架的模具，其特征在于：所述理料器(52)包括机体(520)、三旋弹簧(521)、料板(522)、簧钉(523)。

3.根据权利要求2所述的一种用于制造半导体引线框架的模具，其特征在于：所述簧钉(523)设有3根，所述三旋弹簧(521)分别缠绕在簧钉(523)上，所述三旋弹簧(521)与簧钉(523)组成V形结构，所述料板(522)位于机体(520)与三旋弹簧(521)之间，所述料板(522)、机体(520)、三旋弹簧(521)过配合，所述簧钉(523)贯穿料板(522)。