[实用新型]一种晶元测试矫正抓手有效
申请号: | 201721294149.0 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207367950U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 郭卫保;隆霹显;陈志运;田小江;李晴晴;张华 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H02S50/10 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 矫正 抓手 | ||
本实用新型提出了一种晶元测试矫正抓手,其特征在于,包括固定底座,所述固定底座上设有底板,所述底板上设有两个相背设置的气缸,所述气缸的输出端连接有安装板,所述安装板上连接有固定板,并通过两个第一螺钉固定;所述固定板的两端分别设有抓手,所述抓手包括L形板体,所述L形板体的短边下部设有安装部,所述L形板体的短边从所述固定板的边缘插入,并通过第二螺钉插于所述安装板上,采用双气缸校正对齐,防止有碎片掉下去影响测试校正抓手的位置的问题,从而达到每次都精确定位。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,尤其涉及晶元测试矫正抓手。
背景技术
在光伏行业电池车间,测试机是用来检测生产电池片转换效率和功率、各电性能参数。这些电性能准确性,是我们对整个制程管控和研发的唯一依据。然而测试期间如果探针和主栅线偏差波动很大,对测试结果影响很大,如偏差太大,测试结果完全失去参考作用。原先设备是采用双直线电机校正对齐,如果下面有掉碎片进去,电机位置的重复性极其不稳定,影响产品测试结果。
实用新型内容
解决上述技术问题,本实用新型提出了一种晶元测试矫正抓手,其特征在于,包括固定底座,所述固定底座上设有底板,所述底板上设有两个相背设置的气缸,所述气缸的输出端连接有安装板,所述安装板上连接有固定板,并通过两个第一螺钉固定;所述固定板的两端分别设有抓手,所述抓手包括L形板体,所述L形板体的短边下部设有安装部,所述L形板体的短边从所述固定板的边缘插入,并通过第二螺钉插于所述安装板上。
优选的,所述固定底座上设有两个端部贴合连接的定位板,所述底板通过第三螺钉固定于所述定位板上。
本实用新型提出的晶元测试矫正抓手有以下有益效果:采用双气缸校正对齐,防止有碎片掉下去影响测试校正抓手的位置的问题,从而达到每次都精确定位。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的侧面机构的示意图;
图3为本实用新型的抓手的结构示意图;
其中,1、固定底座;2、底板;3、气缸;4、安装板;5、固定板;6、抓手;7、L形板体;8、安装部;9、第三螺钉;10、第一螺钉;11、第二螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1、图2、图3所示,本实用新型提出了一种晶元测试矫正抓手6,其特征在于,包括固定底座1,所述固定底座1上设有底板2,所述底板2上设有两个相背设置的气缸3,所述气缸3的输出端连接有安装板4,所述安装板4上连接有固定板5,并通过两个第一螺钉10固定;所述固定板5的两端分别设有抓手6,所述抓手6包括L形板体7,所述L形板体7的短边下部设有安装部8,所述L形板体7的短边从所述固定板5的边缘插入,并通过第二螺钉11插于所述安装板4上,使用L形板体7更便于安装且夹持稳定,并固定板5的四角上设有缺口,用于L形板体7的短边伸入固定,第二螺钉11不会突出,体积减小化。
本装置的工作方式是:整个装置通过固定底座1固定在设备测试平台上,晶元传送至两个抓手6之间,两个气缸3动作,抓手6收紧校正晶元,探针下压测试。由于气缸3位置固定,行程单一,有良好的重复性,所以每片晶元校正位置基本一致,从而达到每片晶元都准确测试的效果。
优选的,所述固定底座1上设有两个端部贴合连接的定位板,所述底板2通过第三螺钉9固定于所述定位板上。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造