[实用新型]一种耳机外放设备

说明书

本实用新型公开了一种耳机外放设备，包括耳机接口和封装壳体，所述耳机接口和封装壳体固定连接，其中：封装壳体里封装了音频驱动电路、喇叭和音腔，所述耳机接口与所述音频驱动电路连接，用于从电子设备中接入音频信号，并将所述音频信号传输给所述音频驱动电路；所述音频驱动电路用于将所述音频信号进行处理后通过所述喇叭输出，所述喇叭输出的声音经过所述音腔的调节发出。可见，实施本实用新型实施例，所述耳机外放设备可以通过从电子设备中接入音频信号，并通过所述音频驱动电路传输给喇叭，再通过音腔调节发出，从而逐步优化音频的质量，解决了电子设备本身硬件平台以及音频电路本身的限制，满足了用户需求。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种耳机外放设备。

背景技术

随着高品质智能手机、iPad等便携式电子设备的广泛应用，提高了人们的品质和生活，但是这些电子设备本身的硬件平台以及音频电路设计的不同导致音频质量和效果各不相同。

目前，人们对于手机的音频质量越来越重视，也有越来越多的厂家打着高音质的招牌推销产品，但是每个厂家对于音频侧重点不同，而且因为手机厂商在设计手机时硬件平台以及音频电路本身的限制，从而导致在某些方面不能满足用户的限制，不能满足部分用户对于音质的需求。如何突破硬件平台及音频电路本身的限制，能够满足各个用户对音频质量和效果的需求，提升用户体验是目前急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种耳机外放设备，可以通过从电子设备中接入音频信号，并通过所述音频驱动电路传输给喇叭，再通过音腔调节发出，从而逐步优化音频的质量，解决了电子设备本身硬件平台以及音频电路本身的限制，满足了用户需求。

第一方面，本实用新型提供了一种耳机外放设备，该耳机外放设备包括：耳机接口和封装壳体，所述耳机接口和封装壳体固定连接，其中：

封装壳体里封装了音频驱动电路、喇叭和音腔，所述耳机接口与所述音频驱动电路连接，用于从电子设备中接入音频信号，并将所述音频信号传输给所述音频驱动电路；

所述音频驱动电路用于将所述音频信号进行处理后通过所述喇叭输出，所述喇叭输出的声音经过所述音腔的调节发出。

在一种可选的设计中，所述耳机外放设备的耳机接口是直径为3.5mm的接口；

当所述耳机外放设备的耳机接口直径为3.5mm时，可以与电子设备匹配，所述耳机接口通过插入与之匹配的电子设备中，以接入音频信号。

在又一种可选的设计中，所述耳机外放设备的耳机接口是四段式的结构，包括左声道L,右声道R，GND接地和MIC麦克风；

当所述耳机接口是四段式的结构时，短接左声道L，右声道R和GND接地，在GND接地和MIC麦克风之间加一个开关即可控制MIC麦克风和GND接地的闭合与断开。

在又一种可选的设计中，所述耳机外放设备的封装壳体为长方体封装壳体；

所述长方体封装壳体里封装了音频驱动电路，喇叭和音腔，而且所述长方体封装壳体与所述耳机接口固定连接。

在又一种可选的设计中，所述长方体封装壳体长度范围是1.2-1.5cm，宽度范围是0.6-0.9cm，高度范围是0.5-0.8cm。

在又一种可选的设计中，所述耳机外放设备的封装壳体为椭球形封装壳体，所述椭球形封装壳体沿平行于所述耳机接口的延伸方向的截面为椭圆形；

所述椭球形封装壳体里封装了音频驱动电路，喇叭和音腔，而且所述椭球形封装壳体与所述耳机接口固定连接。

在又一种可选的设计中，所述耳机外放设备的封装壳体为锥体形封装壳体，所述锥体形封装壳体沿体平行于所述耳机接口的延伸方向的截面为梯形；