[实用新型]多层电路板有效

专利信息
申请号: 201721295169.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207382661U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 叶何远;林楚涛;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层电路板,其特征在于,包括n个芯板叠压形成的电路板主体,所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n-1个观察孔,n-1个所述观察孔分别延伸至n-1个所述芯板的表面,所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记。

2.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,n-1个所述观察孔成排设置在所述电路板主体的板边部位。

3.根据权利要求2所述的多层电路板,其特征在于,成排设置的n-1个所述观察孔中的第i个所述观察孔延伸至所述电路板主体中的第i+1层芯板的表面,所述第i+1层芯板的表面上的图案标记为数字i+1,其中,i为1至n-1之间的自然数。

4.根据权利要求2所述的多层电路板,其特征在于,n-1个所述观察孔等间隔设置在所述电路板主体上,相邻所述观察孔之间的间距为5mm至15mm。

5.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,所述观察孔的孔径为3mm至10mm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的多层电路板,其特征在于,还包括n-1个半固化片,所述芯板与所述半固化片交替设置,所述芯板与所述半固化片预叠压形成所述电路板主体。

7.一种多层电路板,其特征在于,包括n个芯板叠压形成的电路板主体,所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的t个观察孔,t个所述观察孔分别延伸至其中的t个所述芯板的表面;所述电路板主体设有由所述电路板主体的另一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n-t-2个观察孔,n-t-2个所述观察孔分别延伸至其余的n-t-2个所述芯板的表面,所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记,其中,t为1至n-2之间的自然数。

8.根据权利要求7所述的多层电路板,其特征在于,t个所述观察孔成排设置在所述电路板主体其中一侧面的板边部位,n-t-2个所述观察孔成排设置在所述电路板主体另一侧面的板边部位。

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