[实用新型]一种光源组件、显示装置及电子设备

说明书

本实用新型提供一种光源组件、显示装置及电子设备。所述光源组件包括载体及均匀设置在载体之上多个LED芯片，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述LED芯片与所述导电层电性连接，所述光源组件进一步包括一匀光层，多个所述LED芯片设置在同一所述匀光层之下，所述匀光层对应的每平方毫米之下设置1‑13颗LED芯片。与传统背光源相比，本实用新型所提供的光源组件、显示装置及电子设备中所述LED芯片之间紧密分布，相邻设置的LED芯片之间光线进入匀光层中均匀化处理，使得该光源组件具有较好的发光效果。

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件、

显示装置及电子设备。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，

其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示组件一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光胶通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是这样制备工艺往往需要在所述LED光源边缘处设置光反射区域，从而使LED光源在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果，现有为显示组件提供背光源的整体厚度较大，难以满足人们对数码产品轻薄化的需求。

更进一步地，随着消费者对数码产品屏幕显示的要求也越来越高，现有主流大屏或全面屏手机主要是以OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)作为显示组件。但是由于OLED技术本身的局限，造成其产能不足且成本昂贵，不利于OLED显示组件的全面推广。现有传统背光源中由于结构的局限性，难以将其光源的黑框去除做到窄边框及无边框，因此，大大局限了大屏手机或全面屏手机的推广。

随着市场对于具有显示组件电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。

【实用新型内容】

为克服现有显示装置难以实现全面屏及轻薄化的问题，本实用新型提供一种光源组件、显示装置及电子设备。

本实用新型为解决上述技光源组件及其显示装置的技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括载体及均匀设置在载体之上多个LED芯片，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述LED 芯片与所述导电层电性连接，所述光源组件进一步包括一匀光层，多个所述LED芯片设置在同一所述匀光层之下，所述匀光层对应的每平方毫米之下设置1-13颗LED芯片。

优选地，相邻设置的两个所述LED芯片之间的间距为 0.01mm-0.75mm；所述LED芯片为长方形，所述LED芯片的长度 0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm。

优选地，所述光源组件的厚度为0.06mm-1mm。

优选地，所述匀光层为设置在所述LED芯片之上的光学膜片或预制荧光层。

优选地，所述荧光层的最小厚度与相邻设置的LED芯片之间的间距为正相关。

优选地，在所述荧光层之上直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上设有与LED芯片对应设置的多个微透镜。

优选地，所述载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多条导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于对应的两个焊盘图案所占区域面积。

优选地，所述载体与设有LED芯片相对的一面上设有多个用于与外接电路连接的引脚，所述引脚成排设置于所述载体的同一侧，所述引脚与所述LED芯片之间电性连接。