[实用新型]石英袖管安装治具有效
申请号: | 201721296931.6 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207233709U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 喻泽锋;孟宪宇;张红伟;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人: | 孙佳胤,董琳 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 袖管 安装 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种石英袖管安装治具。
背景技术
在半导体工艺中,炉管机台用于进行化学气相沉积等工艺,在炉管机台中关于反应腔体连接的后段波纹管内部会安装两个以间隙方式套接的石英袖管,以防止副产物在波纹管处堆积造成颗粒问题。
请参考图1,为现有技术中,波纹管与石英袖管的安装拆解示意图。第一石英袖管11和第二石英袖管12分别从波纹管10的两端安装进入波纹管内。所述第二石英袖管12与第一石英袖管11套嵌安装,形成同心圆结构。
请参考图2,为所述第二石英袖管12与第一石英袖管11安装后的剖面示意图。所述第二石英袖管12套嵌入第一石英袖管11处的剖面示意图为同心圆结构,两者之间具有一定的间隙。但是,在实际安装过程中,两者容易产生如图3所示的接触,导致石英袖管发生破损而产生颗粒杂质,导致产品报废。
目前,市场上并没有专门用于安装石英袖管的治具,对石英袖管的安装过程带来极大的不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种石英袖管安装治具,使得石英袖管安装过程中能够实现同心套接,避免发生破损以及颗粒沉积问题。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种石英袖管安装治具,所述石英袖管包括第一石英袖管和第二石英袖管,所述石英袖管安装于炉管机台的排气管路内时,所述第一石英袖管和第二石英袖管的第一端分别固定于排气管路的两端,所述第二石英袖管的第二端套接于所述第一石英袖管的第二端外,所述石英袖管安装治具包括:插入部,为管状,用于当石英袖管安装于炉管机台的排气管路内时,从第二石英袖管的第一端内向第二端方向插入;底座,与所述插入部连接,所述底座用于在插入部插入第二石英袖管内时,卡于所述第二石英袖管外。
可选的,所述石英袖管、所述插入部的横截面均为圆形,且所述插入部的内径等于或大于所述第一石英袖管第二端的套接部分的外径。
可选的,所述第一石英袖管安装于排气管路内的第二端包括直管部和与所述直管部连接的缩颈部,所述缩颈部的直径小于所述直管部的直径,所述缩颈部伸入所述第二石英袖管的第二端内。
可选的,所述插入部的管壁厚度小于所述第一石英袖管第二端与第二石英袖管第二端同心套接时的间隙,相差0.1mm~0.3mm。
可选的,所述插入部的顶端经过倒角处理。
可选的,所述插入部的管壁为弹性结构。
可选的,所述插入部的材料为聚氯乙烯。
可选的,所述底座与所述插入部垂直连接。
可选的,所述底座具有通孔,所述通孔与所述插入部贯通。
本实用新型的石英袖管安装治具能够在石英袖管安装过程中,检测第一石英袖管和第二石英袖管套接处的间隙是否均匀,并在石英袖管安装治具的插入部插入的过程中,所述插入部能够调整第一石英袖管和第二石英袖管套接处的间隙,使两者间隙均匀,从而避免石英袖管发生破损,避免发生颗粒污染问题。
附图说明
图1为现有技术中波纹管与石英袖管的安装拆解示意图;
图2为现有技术中第二石英袖管与第一石英袖管安装后的剖面示意图;
图3为现有技术中第二石英袖管与第一石英袖管产生接触的示意图;
图4至图6为本实用新型一具体实施方式的石英袖管安装治具的结构示意图。
图7至图8为本实用新型一具体实施方式的石英袖管安装治具的使用状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的石英袖管安装治具的具体实施方式做详细说明。
请参考图4至图6,为本实用新型一具体实施方式的石英袖管安装治具的结构示意图。图4,为所述石英袖管安装治具的侧视图;图5为石英袖管安装治具的仰视图;图6为沿图4中割线AA'的剖面示意图。
所述治具用于安装的石英袖管包括第一石英袖管和第二石英袖管,所述石英袖管安装于炉管机台的排气管路内时,所述第一石英袖管和第二石英袖管的第一端分别固定于排气管路的两端,所述第二石英袖管的第二端套接于所述第一石英袖管的第二端外。所述排气管路可以为炉管机台管路后段的波纹管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造