[实用新型]一种热熔保压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备固定焊接领域。更具体地，涉及一种热熔保压装置。

背景技术

耳机、手机等电子设备在生产过程中往往涉及到零部件间的固定，对于零部件间的固定，目前主要采用热熔的方式将融化的热熔柱压合到零部件间需要固定的位置。其中，对于上述固定方式，一般需要在热熔机中完成，热熔机提供高温环境，与热熔机配合的热熔压头压合融化的热熔柱。而现有技术中，大多数热熔压头不具备施压的作用，并且热熔机中也没有配备施压装置，因此需要进行热熔固定的零部件间往往因为压力不够而产生间隙，使得热熔后的零部件间产生位置错位、偏移等现象，严重影响零部件间的结合质量。

因此，需要提供一种热熔保压装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种热熔保压装置，以解决现有技术中热熔连接时由于压力不够而导致的零部件间所产生的位置错位、偏移等问题。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型提供一种热熔保压装置，所述热熔保压装置包括：具有容纳腔的壳体；保压组件；以及热熔组件；所述保压组件包括：容置在所述容纳腔内的导向轴，该导向轴头端贯穿所述壳体底部表面并延伸至壳体外；结合固定于所述导向轴头端的呈帽状结构的保压压头；与所述导向轴尾端对应设置的挡板；及结合固定于所述挡板与导向轴之间的弹簧，所述弹簧与所述导向轴同轴设置；沿导向轴轴向方向，所述热熔组件包括由所述壳体底部外表面向外延伸形成的热熔压头。

优选地，所述热熔组件包括两个热熔压头，两个热熔压头呈相对设置分别位于所述导向轴两侧。

优选地，与所述导向轴对应的壳体内侧壁包括有由所述壳体内侧壁表面向内凸起形成的凸起部；所述保压组件还包括位于所述导向轴上，且外侧表面凸出于所述导向轴外侧表面的限位块，该限位块的下端面与所述凸起部的上端面抵接。

优选地，所述导向轴包括平行设置的第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱对称设置。

优选地，保压压头包括呈水平方向设置的底壁部和由所述底壁部边缘向上延伸的侧壁部；所述第一导向柱头端和第二导向柱头端插入由所述底壁部和侧壁部形成的腔体内；所述第一导向柱和第二导向柱之间留有空隙；与所述空隙对应的，所述侧壁部包括有开孔，所述开孔与空隙形成有可供顶丝插入的孔道。

优选地，所述容纳腔尾端呈外扩结构，所述挡板容置在所述外扩结构形成的空间内。

优选地，所述热熔保压装置还包括沿导向轴轴向方向由所述壳体底部表面插入壳体内的螺杆，该螺杆远离壳体底部表面的端部插入所述挡板，且螺纹配合。

优选地，与所述弹簧对应的壳体内侧壁包括有由所述壳体内侧壁表面向内凸起形成的限位部；所述限位部与所述限位块的上端面对应设置。

优选地，所述热熔压头头端位置位于所述保压压头头端位置的上方。

优选地，沿导向轴轴向方向，所述热熔压头包括有由热熔压头头端表面向内凹陷形成的至少一个盲孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供一种热熔保压装置，通过在热熔装置上增设可施压的保压压头，使该装置在熔胶时，能够对零部件整体施压，使零部件间能够更紧密地贴合，从而使零部件间的结合更加牢固，避免了零部件间错位、偏移等现象的发生，提高了热熔质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型所提供热熔保压装置的结构示意图。

图2示出图1中A-A方向的截面图。

图3示出本实用新型所提供热熔保压装置初始工作时的截面图。

图4示出本实用新型所提供热熔保压装置工作完成时的截面图。

附图标记：1-保压压头，2-热熔压头，21-盲孔，3-顶丝，4-导向轴，5-限位块，6-弹簧，7-螺杆，8-挡板，9-壳体，91-凸起部，92-限位部，11-热熔柱，12-PCB板，13-底板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。