[实用新型]模组银浆导通测试装置有效
| 申请号： | 201721298367.1 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207248810U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 彭武文 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/07 | 分类号： | G01N27/07 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模组 银浆导通 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种模组银浆导通测试装置，其特征在于：它包括供液晶显示面板放置的固定面板（1）、转动连接在固定面板上且用于压住放置在固定面板上的液晶显示面板的压架板（2）、设置在压架板下端面上用于与放置在固定面板上的液晶显示面板上的银浆点接触的测试探头（3）以及与测试探头电连接用于得到测试数据的测试表，所述固定面板（1）上设有与液晶显示面板形状相匹配且供液晶显示面板嵌入的凹槽（4）。
2.根据权利要求1所述模组银浆导通测试装置，其特征在于：它还包括处理器、存储模块、控制开关以及显示模块，所述显示模块设置在压架板上端面，所述测试表、控制开关、存储模块以及显示模块均与处理器电连接。
3.根据权利要求1所述模组银浆导通测试装置，其特征在于：它还包括报警模块，所述报警模块与处理器电连接。
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