[实用新型]一种半导体元器件的散热结构有效
| 申请号： | 201721300345.4 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207398124U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 任亚杰 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 723001 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 散热 结构 | ||
1.一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体（1）和半导体元器件（3），其特征在于：所述半导体元器件（3）与电路板（4）通过焊柱（2）连接，所述散热壳体（1）的内部设有散热垫片（9），所述散热垫片（9）的上端设有散热架（8），所述散热架（8）的内部设有主散热管（11）和分散热管（12），所述散热架（8）的上端设有导热垫片（7），所述散热架（8）的两侧设有固定杆（6），并且散热架（8）与散热罩（5）通过固定杆（6）连接，所述固定杆（6）的下端设有压缩弹簧（10），所述散热罩（5）的底部设有固定连接块（13），所述固定连接块（13）上设有固定螺母（15），所述散热罩（5）的周围设有散热孔（14）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述半导体元器件（3）均匀焊接在电路板（4）上，且半导体元器件（3）与电路板（4）相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述散热垫片（9）的外表面设有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述主散热管（11）和分散热管（12）的表面设有铜合金层。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述散热罩（5）的内侧设有降噪板。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述压缩弹簧（10）和固定连接块（13）的下端在电路板（4）上对应设有固定槽。
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