[实用新型]用于微流控芯片加工的3D打印机有效

专利信息
申请号: 201721301084.8 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207256888U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 戴敬;王艳梅;张惠丹 申请(专利权)人: 苏州昊通仪器科技有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/124;B29C64/264;B33Y30/00;B33Y70/00
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙)33265 代理人: 侯兰玉
地址: 215028 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 微流控 芯片 加工 打印机
【权利要求书】:

1.一种用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:该用于微流控芯片加工的3D打印机包括打印机本体和设于打印机本体上的动力源、机械臂、打印光板、储液槽和光照组件,所述的动力源与机械臂和光照组件电连接,动力源上设有用于控制机械臂、打印光板和光照组件的控制部件;所述的机械臂连接打印光板,机械臂上设有用于实时监测打印光板高度位置的位置检测器,位置检测器与控制部件电连接;所述的打印光板下方设置用于盛放打印介质的储液槽,储液槽下方设置光照组件;所述的储液槽底部设有用于接收光照的投影屏;所述的打印机本体底面设有水平检测器和至少三个调节底座,调节底座均布于打印机本体底面,水平检测器设于打印机本体底面中心,水平检测器和调节底座均与控制部件电连接。

2.根据权利要求1所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的打印光板的外廓投影与储液槽的内廓投影相同。

3.根据权利要求1所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的打印介质为由功能性聚合物单体、交联剂、光引发剂配制成的光敏树脂液体介质。

4.根据权利要求1所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的光照组件为光照强度100~250mJ/cm2的组件。

5.根据权利要求1所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的光照组件包括由下而上依次设置的光源、快门和凸透镜,凸透镜设于投影屏的正下方。

6.根据权利要求5所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的光源为紫外波长200~300nm的光源。

7.根据权利要求1-6任一项所述的用于微流控芯片加工的3D打印机,其特征在于:所述的调节底座包括底座本体、驱动杆、驱动齿轮、从动齿轮、丝杆,丝杆设于底座本体上,底座本体设有与丝杆配合的螺纹孔,丝杆与从动齿轮固定连接,驱动杆与驱动齿轮固定连接,驱动齿轮与从动齿轮配合连接,驱动杆与控制部件电连接。

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