[实用新型]一种LTE多频段全向PCB天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种LTE多频段全向PCB天线。

背景技术

随着4G LTE应用的需求日益增加，对天线的要求越来越高，再加上LTE频段众多，因此天线的设计难度也是随之增加。目前很多LTE全向天线只针对高频段部分1710-2690MHz，或者是包含低频段部分频段再加上高频段部分，比如低频段只有880-960MHz，或者824-960MHz，这样只能满足一部分运营商的频段要求，而且往往包含低频段之后，天线的尺寸也比较大，不利于整机外观的设计。而且一般这样的天线在低频段增益较低，且难以满足不同运营商的需求。

故需要设计一款包含698-960MHz&1710-2690MHz频段频段，来满足更多运营商频段要求，且尺寸较小、增益较高的、通用性更强的全向天线。

实用新型内容

鉴于以上问题，本实用新型提供了一种包含698-960MHz和1710-2690MHz频段频段，来满足更多运营商频段要求，且尺寸较小、增益较高的、通用性更强的全向天线。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型中一种LTE多频段全向PCB天线，包括PCB基板、馈电同轴线、PCB基板上的馈电点、低频天线单元、高频天线单元、耦合单元和阻抗匹配传输线，所述高频天线单元位于PCB基板的左半部，所述高频天线单元呈“C”型沿PCB基板的边缘排布，所述高频天线单元的“C”型顶端高于左侧，所述高频天线单元的“C”型上部长于高频天线单元的“C”型下部，所述低频天线单元位于PCB基板的右半部，所述低频天线单元呈横向“山”型，所述低频天线单元呈横向“山”型中间部分凸起与阻抗匹配传输线相连，所述耦合单元上的带宽扩展图案上部沿PCB基板的上边缘分布，所述耦合单元上的带宽扩展图案下部沿PCB基板的下边缘分布，所述耦合单元上的带宽扩展图案中间部分呈横向“h”型，所述横向“h”型图案的右侧还设有一部分不与耦合单元上的带宽扩展图案下部相连。

所述馈电同轴线与PCB基板上的馈电点相连接，所述PCB基板上的馈电点与阻抗匹配传输线相连接，所述低频天线单元将低频信号辐射出去，所述高频天线单元将高频信号辐射出去。

所述耦合单元设在PCB天线正面，通过所述耦合单元，可扩展低频带宽。

所述低频天线单元和高频天线单元设在PCB天线反面。

所述高频天线单元的长度为高频波长的1/4。

所述低频天线单元的长度为低频波长的1/4。

本实用新型的优点和有益效果在于：提供一种包含698-960MHz和1710-2690MHz频段频段，来满足更多运营商频段要求，且尺寸较小、增益较高的、通用性更强的全向天线。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为PCB天线正面。

图2为PCB天线侧面。

图3为PCB天线反面。

附图标记说明

1.PCB基板2.馈电同轴线3.PCB基板上的馈电点4.低频天线单元

5.高频天线单元6.耦合单元7.阻抗匹配传输线

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

一种LTE多频段全向PCB天线，如图1和2所示，包括PCB基板1、馈电同轴线2、PCB基板上的馈电点3、低频天线单元4、高频天线单元5、耦合单元6和阻抗匹配传输线7，所述高频天线单元5位于PCB基板1的左半部，高频天线单元5呈“C”型沿PCB基板1的边缘排布，高频天线单元5的“C”型顶端高于左侧，高频天线单元5的“C”型上部长于高频天线单元5的“C”型下部，低频天线单元4位于PCB基板1的右半部，低频天线单元4呈横向“山”型，低频天线单元4呈横向“山”型中间部分凸起与阻抗匹配传输线7相连。耦合单元6上的带宽扩展图案上部沿PCB基板1的上边缘分布，耦合单元6上的带宽扩展图案下部沿PCB基板1的下边缘分布，耦合单元6上的带宽扩展图案中间部分呈横向“h”型，横向“h”型图案的右侧还设有一部分不与耦合单元6上的带宽扩展图案下部相连。