[实用新型]一种PCB板焊盘结构有效
| 申请号： | 201721303689.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207201077U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 丁伯才 | 申请（专利权）人： | 安庆正邦照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246600 安徽省安庆市安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盘结 | ||
1.一种PCB板焊盘结构，包括PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)的内部设置有保护圈(1)，所述保护圈(1)的内部设置有焊盘座(2)，所述保护圈(1)的一侧设置有焊盘连接路(3)，所述焊盘连接路(3)的一端设置有焊盘(6)，所述焊盘(6)的内侧设置有焊盘柱(5)，所述焊盘(6)的内部设置有铜层(7)，所述焊盘(6)四周表面设置有阻焊剂层(10)，所述焊盘(6)的上方设置有助焊剂层(9)，所述焊盘(6)的外侧设置有焊盘围面(8)，所述助焊剂层(9)的底部设置有锡锥(11)，所述焊盘(6)的底部设置有粘合凸起(12)，所述PCB板(4)的内部设置有粘合凹槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述粘合凸起(12)与粘合凹槽(13)通过强力胶粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述锡锥(11)为一种锥形结构。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述锡锥(11)共设置有二十四个，且二十四个锡锥(11)均匀分布在焊盘(6)的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘围面(8)为一种弧形面结构。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：粘合凸起(12)共设置有十二个，且十二个粘合凸起(12)分别对应十二个粘合凹槽(13)。
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