[实用新型]一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料有效
| 申请号： | 201721306520.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207443316U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 范勇 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垫片 导热 空心微囊 导热材料 微胶囊 储热 囊芯 聚氨酯材料 储热材料 新型材料 石墨膜 控温 手机 复合 压延 本实用新型 有效地控制 铝镁合金 热量分布 手机背部 手机外壳 热源 裁片 内嵌 增设 覆盖 吸收 生产 | ||
1.一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，包括一垫片，其特征在于，所述垫片的下方覆盖有导热石墨膜或者石墨烯膜，所述垫片内嵌有微胶囊，所述微胶囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；
所述垫片为导热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有储热材料制成的囊芯；
或者，所述垫片为储热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有导热材料制成的囊芯。
2.根据权利要求1所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：还包括一导热材料制成的封装外壳，所述垫片封装在所述封装外壳内。
3.根据权利要求2所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：垫片的上方、垫片的四周均覆盖有导热石墨膜或者石墨烯膜，以导热石墨膜或者石墨烯膜作为封装外壳。
4.根据权利要求1、2或3所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：所述微胶囊外围呈椭球状。
5.根据权利要求4所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：椭球的短半轴为2～4μm，长半轴为4～6μm。
6.根据权利要求1、2或3所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：所述垫片的厚度为1～1.5mm。
7.根据权利要求1、2或3所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：所述石墨膜的厚度为0.05mm～0.07mm。
8.根据权利要求1、2或3所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：所述储热材料是硫酸钠水合盐、石蜡、氧化铁中的任意一种。
9.根据权利要求1、2或3所述的适用于手机控温的导热储热复合新型材料，其特征在于：所述导热材料是合金铝材、合金铜中的一种。
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