[实用新型]集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块

说明书

本实用新型涉及集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块。该集成电路模块印刷电路载板(25)，包括具有相对的上主表面(14a)及下主表面(14b)的基板(12)，所述上主表面及下主表面各覆盖一层铜，以及贯穿所述基板的电性导通段(18)，使所述上主表面及下主表面电性连接，所述下主表面上有电性导通之电路线段(26、28、30、32、34、40、42、44、46、48)，所述电路线段的第一端与电性导通段连接，而所述电路线段的第二端终止于各自的终止点(A2、B2、C2、D2、E3)，并且该些终止点均位于基板的中心点的同一侧，或者该些终止点比其所连接的电性导通段更接近基板的中心点。

技术领域

本实用新型涉及接触式集成电路(Integrated Circuit，简称IC)模块印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)载板技术领域，特指接触式IC模块PCB载板、以之制成的IC模块及制作工艺。

背景技术

接触式IC模块诞生于1990年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，接触式IC模块是集成电路模块的简称，是电子器件领域的一大突破。

伴随着通信技术的发展，接触式IC模块主要用于生产金融IC卡，用于SIM、GSM、CDMA手机通讯，也应用在门禁管理、交通、社保、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。接触式IC模块本身是无源体，通过读写器对模块进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号直接供给芯片电源工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。

现有技术中的接触式IC模块PCB载板制程较为复杂，且在制作现场产品后，由于传统载板为单面覆铜板，背面焊盘的位置固定且位置分散，间隔较远，在后续生产工序打线时距离较长，使用金线较多，效率较低，成本较高，有鉴于此，本实用新型提供以下技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种集成电路模块印刷电路载板，包括基板，其具有相对的第一主表面及第二主表面，所述第一主表面及所述第二主表面各覆盖一层铜，以及贯穿所述基板的第一电性导通段及第二电性导通段，使所述第一主表面及所述第二主表面电性连接，其中所述第一主表面上有电性导通之第一电路线段及电性导通之第二电路线段，所述第一电路线段的第一端与所述第一电性导通段连接，而所述第一电路线段的第二端终止于第一终止点，所述第二电路线段的第一端与所述第二电性导通段连接，而所述第二电路线段的第二端终止于第二终止点，以及其中所述第一终止点及所述第二终止点均位于所述基板的中心点的同一侧，或者所述第一终止点比所述第一电性导通段更接近所述基板的中心点。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种集成电路模块，包括载板，所述载板包括基板，其具有相对的第一主表面及第二主表面，所述第一主表面及所述第二主表面各覆盖一层铜，以及贯穿所述基板的第一电性导通段及第二电性导通段，使所述第一主表面及所述第二主表面电性连接，其中所述第一主表面上有电性导通之第一电路线段及电性导通之第二电路线段，所述第一电路线段的第一端与所述第一电性导通段连接，而所述第一电路线段的第二端终止于第一终止点，所述第二电路线段的第一端与所述第二电性导通段连接，而所述第二电路线段的第二端终止于第二终止点，以及其中所述第一终止点及所述第二终止点均位于所述基板的中心点的同一侧，或者所述第一终止点比所述第一电性导通段更接近所述基板的中心点，以及具有至少第一焊接点及第二焊接点的集成电路晶片，其中所述集成电路晶片的所述第一焊接点与所述载板的所述第一电路线段的所述第一终止点电性连接，并且所述集成电路晶片的所述第二焊接点与所述载板之所述第二电路线段的所述第二终止点电性连接。