[实用新型]一种LED灯芯片压紧装置有效

专利信息
申请号: 201721307716.1 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN207262098U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 郑建国;罗小平 申请(专利权)人: 信丰崇辉科技有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 代理人: 曹明兰
地址: 341600*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯芯 压紧 装置
【权利要求书】:

1.一种LED灯芯片压紧装置,包括芯片固定板(5),其特征在于:所述芯片固定板(5)的上表面中心设有支撑框架(7),所述支撑框架(7)的四边中心内侧设有滑动凹槽(4),滑动凹槽(4)的内部通过滑动连接块连接有L压紧板(9),所述支撑框架(7)的四边中心侧面设有通孔,该通孔的外侧通过轴承连接有转动螺纹管(8),转动螺纹管(8)的外侧截面为六边型结构,所述L压紧板(9)的一侧焊接有调节螺纹杆(1),调节螺纹杆(1)远离与L压紧板(9)连接的一端贯穿并延伸至支撑框架(7)的外侧,所述调节螺纹杆(1)通过螺纹连接的方式与转动螺纹管(8)连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置,其特征在于:所述芯片固定板(5)的四角设有固定通孔(6),固定通孔(6)的内侧设有内螺纹,芯片固定板(5)的一侧四角均焊接有连接弹簧(2),连接弹簧(2)位于固定通孔(6)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置,其特征在于:所述芯片固定板(5)上与支撑框架(7)相背的一侧四角设有螺栓头凹槽(10),螺栓头凹槽(10)与固定通孔(6)一一对应。

4.根据权利要求2所述的一种LED灯芯片压紧装置,其特征在于:所述连接弹簧(2)远离与芯片固定板(5)连接的一端焊接有固定垫片(3),固定垫片(3)的中间设有与固定通孔(6)上下对应的通孔,该通孔的直径大于固定通孔(6)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置,其特征在于:所述L压紧板(9)的横板一端为锥形结构,并且L压紧板(9)的下表面通过胶体连接有防滑橡胶垫。

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