[实用新型]一种碳化硅芯片包装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片包装机技术领域，具体为一种碳化硅芯片包装机。

背景技术

随着社会的不断发展，科学的不断进步，半导体的工艺也在不断发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，且在包装时，由于包装袋材料的不同，常常需要改换包装机零件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅芯片包装机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种碳化硅芯片包装机，包括传送带、控制底座、底板、第一电机和第二电机，所述底板顶端的一侧安装有第一电机，且第一电机的顶端通过辊轴安装有旋转底座，所述旋转底座的顶端铰接有第二机械臂，且第二机械臂远离旋转底座的一端铰接有第一机械臂，所述第一机械臂与第二机械臂之间安装有液压伸缩杆，且第一机械臂远离第二机械臂的一端固定有机械抓手，所述底板顶端的另一侧安装有控制底座，且控制底座下方的底板上通过支撑底座安装有传送带，所述传送带内部的两端均安装有齿轮，所述支撑底座一侧靠近第一电机的一端安装有第二电机，且第二电机通过转轴与齿轮连接，所述传送带的上方安装有盖板，且盖板底端的四个拐角均通过支撑架与底板顶端连接，所述盖板下方的支撑架上安装有加热板，所述控制底座远离传送带的一侧安装有控制箱，所述控制底座靠近传送带一侧的顶端安装有滑杆，所述控制底座靠近传送带的一侧安装有滑槽，且滑槽上通过滑块横向安装有滑杆，所述滑杆远离控制底座的一端安装有连接杆，所述连接杆的底端安装有连接桥架，且连接桥架底端的两侧均安装有加热杆头。

优选的，所述机械抓手的内壁安装有橡胶凸起。

优选的，所述盖板的底端安装有隔热板。

优选的，所述滑槽的上下两端均安装有限位块。

优选的，所述传送带的表面设置有防滑隔热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该碳化硅芯片包装机通过安装有传送带、加热板、第二电机和盖板，芯片在传送带上传送时，经过加热板干燥后，使得芯片结构更加牢固不易断裂，同时装置通过安装有控制底座、控制箱、滑杆、滑块和加热杆头，便于对芯片包装袋进行封口，且可以调节加热杆头的温度，对不同材料的袋子进行加热封口，同时装置通过安装有第一机械臂、第二机械臂、液压伸缩杆、机械抓手、旋转底座和第一电机，便于将包装后的芯片直接放置到传送带上，机械化操作更加简单快捷，减小了人力操作，降低了劳作成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视示意图；

图2为本实用新型的结构侧视示意图；

图中：1-机械抓手；2-第一机械臂；3-液压伸缩杆；4-第二机械臂；5-齿轮；6-传送带；7-盖板；8-隔热板；9-加热板；10-控制底座；11-控制箱；12-支撑架；13-支撑底座；14-底板；15-第一电机；16-旋转底座；17-连接桥架；18-连接杆；19-滑杆；20-滑块；21-第二电机；22-加热杆头；23-滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。