[实用新型]一种金相试样预磨机有效

专利信息
申请号: 201721309227.X 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207387298U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 李春光;魏福林;张伟;王彦超;陈庆;刘立现;朱洪亚;温娟 申请(专利权)人: 首钢集团有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B49/16;G01N1/28
代理公司: 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 代理人: 王普玉
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 金相 试样 预磨机
【说明书】:

一种金相试样预磨机,属于金属材料性能检测技术领域。包括磨盘、锥套、驱动电机转轴、驱动电机、固定台面、无线压力传感器和ECU控制器等。ECU控制器通过螺栓固定在驱动电机外表面,驱动电机安装在固定台面的下方;无线压力传感器镶嵌在磨盘与锥套的接触面上。优点在于,提高了磨样的工作效率,而且在磨样机的用电能源合理利用、友好的人际关系等方面改善了预磨机的使用性能。

技术领域

本实用新型属于金属材料性能检测技术领域,特别是涉及一种金相试样预磨机。尤其适用于目前金属材料相关企事业单位进行金相实验时所用到的金相试样预磨机结构的改进。

背景技术

金相实验是金属材料行业普遍用于观察金属宏观组织的试验方法,其目的是借助金相试验的宏观组织及微观组织的观察结果判断其各项物理性能和机械性能。在材料投入生产线之前进行材料的金相实验,及时的发现及判定材料内部微观组织是否存在裂痕、杂质等缺陷,对企业人力物力以及生产成本的合理计划具有十分重要的意义。

金相实验包含了试样制作和试样观察两部分,金相试样预磨机是试样制作过程中的主要使用仪器,是对试样表面进行磨削的磨制设备。将待磨试样放在旋转运行的金相试样预磨机上,试样与磨机接触面发生磨损,去除阻碍金相显微镜观察的多余物料。预磨机的磨样效率和磨样质量主要取决于磨盘转速和试样的摁压压力。目前磨盘转速均为手动开环控制方式,试样压力与磨盘转速没有实现较好的协同匹配工作,磨样效率有待进一步提高。另外,当磨盘持续高速运转时,试样不小心掉落到磨盘上对周围的人身安全造成一定程度的威胁,预磨机的人机关系欠佳。再者,整个磨样过程磨盘一直转动,在试验者进行试样观察时磨盘空转,造成电力能源的浪费。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种金相试样预磨机,解决了预磨机中磨盘转速与磨盘所受压力不协同匹配工作的问题。根据磨盘所受到的试样压力对磨盘转速进行闭环实时调控可以改进这一不足,提高预磨机的使用性能和人机关系。

一种金相试样预磨机,包括磨盘1、锥套2、驱动电机转轴3、驱动电机4、固定台面5、防护罩6、排水管7、无线压力传感器8和ECU控制器9。磨盘1与锥套2过盈配合连接,锥套2与驱动电机转轴3过盈配合加键连接,实现磨盘1与驱动电机4同步转动。防护罩6通过螺栓连接固定在固定台面5上,排水管7与防护罩6焊接,排水管7下端连接橡胶管将废水排出。ECU控制器9通过螺栓固定在驱动电机4外表面,驱动电机4安装在固定台面5的下方;无线压力传感器8镶嵌在磨盘1与锥套2的接触面上。

在磨盘转速受电机驱动的系统中引入控制系统,主要包括:采集磨盘1所受试样摁压压力的无线压力传感器8,将磨盘1的转速信号进行处理转换成PMW波控制信号的ECU控制器9,接受控制信号并改变转盘转速的驱动电机4。

在磨样之初,即待磨试样还未放置在磨盘1上时,磨盘1以较低的速度运转。在磨样过程中,给待磨试样施加缓慢增大的摁压压力(防止摁压压力突增,磨盘1卡死),无线压力传感器8采集磨盘1旋转过程中来自试样的摁压压力,并将该压力信号传给ECU控制器9,ECU根据已经内嵌好的磨盘压力-磨盘转速控制曲线输出控制信号PMW波,驱动电机4接受该信号并控制驱动电机转轴3运转至相应的转速,该转速通过固定在驱动电机转轴3上的锥套2传递给磨盘1,实现磨盘1的转速随摁压压力实时控制和调节。

本实用新型的优点在于:由于预磨机的磨样效率和磨样质量取决于试样压力和磨盘转速,因此当磨盘转速随磨盘所收到的试样压力而发生实时控制时,不仅进一步提高了磨样的工作效率,而且在磨样机的用电能源合理利用、友好的人际关系等方面改善了预磨机的使用性能。

附图说明

图1为预磨机结构示意图。其中,磨盘1、锥套2、驱动电机转轴3、驱动电机4、固定台面5、防护罩6、排水管7、无线压力传感器8、ECU控制器9。

具体实施方式

图1为本实用新型的具体实施方式。

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