[实用新型]SMD电感自动涂胶装置

权利要求书

1.一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座(1)，其特征在于，在所述的机座(1)上设有定位板(2)，所述定位板(2)上方设有固定块(3)，所述的固定块(3)上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位(4)，在所述机座(1)上设有涂胶机构(5)，所述的涂胶机构(5)包括至少两个沿X轴方向排列的针筒(6)，所述的机座(1)上设有固定支架(7)，所述固定支架(7)上设有用于固定针筒(6)的针筒固定座(8)及用于固定涂胶机构的支撑板(9)，所述针筒(6)的出胶口位于涂胶棒槽位(4)正上方；在所述的机座(1)上设有使针筒固定座(8)沿X轴、Y轴和Z轴移动的驱动机构(10)，所述的机座(1)上设有程序选定编码器(11)，所述程序选定编码器(11)的信号输出端与驱动机构(10)的信号输入端及每一个涂胶机构(5)的信号输入端连接。

2.根据权利要求1所述的SMD电感自动涂胶装置，其特征在于，所述的涂胶机构(5)还包括控制结构(12)，所述控制结构(12)的信号输入端与程序选定编码器(11)的信号输出端连接。

3.根据权利要求2所述的SMD电感自动涂胶装置，其特征在于，所述的控制结构(12)设有温控器(13)，所述的控制结构(12)对应每个针筒(6)设有气压调节阀(14)、排气调节阀(15)和气压表(16)。

4.根据权利要求1所述的SMD电感自动涂胶装置，其特征在于，所述的针筒(6)沿X轴方向等距排列设置的针筒(6)，相邻两个针筒(6)的距离与固定块(3)上同一行相邻两个涂胶棒槽位(4)的距离相同。

5.根据权利要求1所述的SMD电感自动涂胶装置，其特征在于，所述固定块(3)上同一行的涂胶棒槽位(4)数量为涂胶机构(5)设置的针筒(6)数量的倍数。

6.根据权利要求1所述的SMD电感自动涂胶装置，其特征在于，所述的涂胶机构(5)包括5个针筒(6)。