[实用新型]封装料带的防翘曲治具

说明书

本实用新型涉及用于封装料带的防翘曲治具。根据本实用新型的一实施例，一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括：本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度，该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸，该第一配合部的高度小于该本体的高度。本实用新型实施例可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及用于半导体技术领域的封装料带的防翘曲治具。

背景技术

随着半导体技术的发展，预封装系统(MIS，Mold in System)类的引线框架或封装基板正得到越来越广泛的应用。由于电子产品的轻薄化设计和MIS类的引线框架或封装基板的特殊性，使塑封后的封装料带的两端出现凸起。为了使封装料带平整，在进行PMC(PostMold Cure，后固化)时一般采用在堆叠的封装料带上压铁块的方式进行烘烤。由于堆叠后的封装料带与封装料带之间存在间隙，导致封装料带不但不能被压平，还容易在PMC后产生翘曲和切割道弧形，影响后续制程。

因而，现有的用于预封装系统的封装技术仍需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供用于封装料带的防翘曲治具，其可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。

根据本实用新型的一实施例，一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括：本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度，该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸，该第一配合部的高度小于该本体的高度。

在本实用新型的一实施例中，该防翘曲治具进一步包含第二配合部，该第二配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第二侧面凸起延伸，且该第二配合部的高度小于该本体的高度。该防翘曲治具的材质可为玻璃纤维。根据本实用新型的一实施例，该封装料带经预注塑。该防翘曲治具的宽度经配置大于该封装料带的凹部的宽度，且该本体的宽度经配置小于等于该封装料带的凹部的宽度。该第一配合部及该第二配合部各自与该本体之间的高度差经配置等于该封装料带的相应侧边框的高度。

相对于现有技术而言，本实用新型实施例提供的封装料带的防翘曲治具在每两个堆叠的封装料带之间夹持一防翘曲治具，从而可使封装料带在进行PMC时保持平整和均匀受力，从而避免翘曲的产生且不会影响后续制程。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的防翘曲治具的俯视示意图

图2所示是图1中的防翘曲治具的侧视示意图

图3所示是是根据本实用新型一实施例的封装料带的堆叠方法在堆叠时的侧视示意图

图4所示是根据本实用新型另一实施例的封装料带的堆叠方法在堆叠时的侧视示意图

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

对于MIS类的引线框架或封装基板而言，由于采用预封装工艺，其封装料带四周为凸起的边框。为避免凸起的边框影响注塑的速度和质量，会对注塑模具进行改进，这导致注塑后的封装料带两侧仍存在凸起的边框。因而在对这些注塑后的封装料带进行PMC时，堆叠在一起的封装料带之间由于存在缝隙而容易翘曲，影响后续的制程。

本实用新型实施例提供的封装料带的堆叠方法及其防翘曲治具可有效解决上述问题。