[实用新型]一种填充型片式热敏电阻器有效

专利信息
申请号: 201721310090.X 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN207217206U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 罗世勇;李建豪;赵俊斌;胡锐辉 申请(专利权)人: 广东南方宏明电子科技股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 填充 型片式 热敏 电阻器
【权利要求书】:

1.一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:包括绝缘外壳、热敏电阻芯片和两条片式引脚,所述两条片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片的上表面和下表面,所述热敏电阻芯片放置在绝缘外壳内,所述热敏电阻芯片和绝缘外壳之间的空隙灌注绝缘材料,所述绝缘外壳设有一开口,所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出,所述绝缘外壳两侧设有用于定位片式引脚伸出部分的定位缺口,所述绝缘外壳内侧壁设有定位凸块,所述相对两个定位凸块之间形成用于定位片式引脚折弯部分的定位槽。

2.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述片式引脚设有伸出端和焊接端,所述焊接端设置在绝缘外壳内,伸出端设置在绝缘外壳外。

3.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述定位缺口大小与所述片式引脚伸出端相对应,所述定位缺口的深度小于片式引脚的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述绝缘外壳为陶瓷外壳。

5.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述绝缘外壳为树脂外壳。

6.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述绝缘材料为陶瓷浆料。

7.根据权利要求1所述的一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:所述绝缘材料为树脂。

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