[实用新型]一种水冷型扇出封装结构有效
| 申请号： | 201721310319.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207398118U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 型扇出 封装 结构 | ||
1.一种水冷型扇出封装结构，其特征在于，所述水冷型扇出封装结构包括：
封装基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；
芯片模组，结合于所述封装基板的第一表面上；
散热罩，结合于所述封装基板的第一表面上，并具有一收容所述芯片模组的收容空间；
冷却液入口与冷却液出口，分别设置于所述散热罩的不同区域，其中，所述冷却液入口用于往所述收容空间内通入冷却液，所述冷却液出口用于排出所述收容空间内携带有所述芯片模组产生热能的冷却液。
2.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液包含循环冷却水。
3.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口均设置于所述散热罩的顶部。
4.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口至少有一个设置于所述散热罩的侧面。
5.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述散热罩通过粘接、焊接或紧固方式固定于所述封装基板的第一表面上。
6.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述封装基板的第二表面上还设有若干焊料凸块。
7.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述芯片模组包括重新布线层、至少一个裸片、塑封层及焊料层；所述重新布线层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述裸片电性连接于所述重新布线层的第一表面，所述塑封层形成于所述重新布线层的第一表面，并镶嵌住所述裸片侧面，所述焊料层连接于所述重新布线层的第二表面。
8.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述芯片模组通过所述焊料层固定于所述封装基板的第一表面上。
9.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述芯片模组与所述封装基板之间的间隙中填充有保护层。
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