[实用新型]太阳能硅晶片的边角切割装置有效

专利信息
申请号: 201721310761.2 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN207508956U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 付明全 申请(专利权)人: 宜都三晶新能源有限公司
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B24B27/00;B24B41/00;B24B51/00;B24B49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 443302 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 输送带 机床本体 切割电机 定位板 太阳能硅晶片 控制面板 螺栓固定 切割装置 支架固定 电机座 硅晶片 滑动条 边角 磨片 输送带驱动电机 螺帽 本实用新型 传动输送带 后端边缘 槽设置 刻度线 切割口 万向轮 旋转轮 倒角 转轴 切割
【说明书】:

本实用新型提供太阳能硅晶片的边角切割装置,包括机床本体,万向轮,第一输送带,第二输送带,调节旋转轮,切割电机,磨片,第一定位板,和控制面板;所述第一输送带通过支架固定连接在机床本体的顶部;所述T型滑动条槽设置在机床本体的顶部,且电机座通过螺栓固定连接在T型滑动条槽的顶部;所述切割电机通过螺栓固定连接在电机座,且磨片通过螺帽固定连接在切割电机的转轴上;所述第一输送带与第二输送带内部均设有传动输送带的输送带驱动电机;所述控制面板通过支架固定连接在机床本体的后端边缘处,调节两个定位板的位置关系就是调节硅晶片切割倒角的大小与长度,其调节方式简单快捷,且定位板上刻有刻度线,可使硅晶片切割口保持一致。

技术领域

本实用新型属于硅晶片切割设备技术领域,尤其涉及太阳能硅晶片的边角切割装置。

背景技术

硅晶片因质硬而脆,机加工较困难,如在太阳能硅晶片加工过程中常需要进行切割,因硅晶片的刚性,切割后硅晶片的四边和角尖锐锋利,不仅影响美观,直接影响安全,为满足安全、防破裂、美观等工艺要求,几乎所有的硅晶片二次加工或成为产品前都需要进行人工或机械方法进行磨边处理。

基于上述,本发明人发现,人工磨边通过人工手持磨边设备或工具对硅晶片进行削磨作业,或人工持硅晶片通过磨边设备进行人工控制的削磨作业,这种加工方法,劳动强度大,生产效率低,工作环境差,产品质量也不稳定,工伤事故和硅晶片破损多,也无法满足工业化大生产的需要。

于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供太阳能硅晶片的边角切割装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供太阳能硅晶片的边角切割装置,以解决现有劳动强度大,生产效率低,硅晶片破损多的问题。

本实用新型太阳能硅晶片的边角切割装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

太阳能硅晶片的边角切割装置,包括机床本体,万向轮,第一输送带,第二输送带,调节旋转轮,切割电机,磨片,电机座,T型滑动条槽,第一定位板,输送带驱动电机和控制面板;所述第一输送带通过支架固定连接在机床本体的顶部;所述T型滑动条槽设置在机床本体的顶部,且电机座通过螺栓固定连接在T型滑动条槽的顶部;所述切割电机通过螺栓固定连接在电机座,且磨片通过螺帽固定连接在切割电机的转轴上;所述第一输送带与第二输送带内部均设有传动输送带的输送带驱动电机;所述控制面板通过支架固定连接在机床本体的后端边缘处。

进一步的,所述机床本体顶部设有多个倒立状万向轮,且万向轮的顶端面与第一输送带的上端面持平。

进一步的,所述第二输送带通过支架固定连接在第一输送带的顶部,且可通过固定连接在支架上的调节旋转轮调节第二输送带的高度。

进一步的,所述第一定位板通过螺栓固定连接在机床本体顶部的T型条槽内,且第一定位板可前后调节在T型条槽内的位置,且第二定位板通过螺栓固定在第一定位板的条槽内,第二定位板可上下调节在条槽内的位置,且第一定位板与第二定位板均设有四个槽口,该槽口的宽度大于磨片直径,且第一定位板与第二定位板外侧均刻有刻度线。

进一步的,所述电机座可调节在T型滑动条槽上的位置。

进一步的,所述切割电机可依次安置目值不同的磨片。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1.万向轮与输送带的设置,可将硅晶片直接放置在万向轮上,然后按压移动硅晶片至输送带位置,第一输送带与第二输送带同时向左侧运转,进行自动边角切割,在切割的同时万向轮起到辅助支撑移动的作用,避免了硅晶片因支撑不当引起破碎。

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