[实用新型]一种环氧树脂导电胶膜

说明书

本实用新型提供一种环氧树脂导电胶膜，包括依次接触的离型膜层、黑色油墨层、铜层和环氧树脂导电胶层；所述离型膜层的厚度为50～75μm；所述黑色油墨层的厚度为8～12μm；所述铜层的厚度为180～200nm；所述环氧树脂导电胶层的厚度为10～100μm；所述环氧树脂导电胶层内分散有镀银铜粉，所述镀银铜粉为球状镀银铜粉、树枝状镀银铜粉和片状镀银铜粉中的一种或几种；所述镀银铜粉的粒径为10～30μm。本实用新型中的环氧树脂导电胶膜具有更高的剥离强度、更高的耐热性的导电胶膜。实验结果表明，本实用新型中环氧树脂导电胶膜的剥离强度为0.65N/mm，能够经受300℃热冲击30s。

技术领域

本实用新型属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种环氧树脂导电胶膜。

背景技术

挠性印刷线路板具有弯折性，满足了近年来平板电脑、通信设备、手机等进一步高性能化和小型化的要求，为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常是在挠性印刷电路板上贴合能够屏蔽电磁噪音的电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜一般是在厚度较薄的基材膜上设置导电胶层，以便更好的贴合耐性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。

导电胶层做为电磁波屏蔽膜的关键结构，引起了人们很多的研究。导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点，但是价格昂贵，且在湿热环境下容易发生银迁移现象，造成银导电胶电阻不稳定；铜粉价格较低，导电性好，但其抗氧化能力差，长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其电性能有很大影响。镍粉价格低，但其制作的导电胶，经过260℃以上的无铅焊接制程后电阻有数倍的提高，给产品的信赖性造成一定的隐患。而镀银铜粉保留了银良好的导电性，而且银包覆层有效的防止了铜的氧化，其成本相对于银粉大大地降低。因此，它可作为较为理想的导电填料。但目前工业中制备的镀银铜粉也存在一些问题，铜粉表面没有完全被银覆盖，其导电性、抗氧化性仍然低于纯银粉，另外包覆过程后产生的铜离子不能得到彻底的清洗，这些铜离子会促进某些树脂化学反应，给生产工艺带来很多不可预测的问题。

如专利号为201510129222.8的中国专利，该专利为了降低反应活性使用大量的活性稀释剂，进而导致所得导电胶的耐热温度仅230℃，不能适用于大于260℃的无铅焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环氧树脂导电胶膜，本实用新型中的环氧树脂导电胶膜耐热性能优良。

本实用新型提供一种环氧树脂导电胶膜，包括依次接触的离型膜层、黑色油墨层、铜层和环氧树脂导电胶层；

所述离型膜层的厚度为50～75μm；

所述黑色油墨层的厚度为8～12μm；

所述铜层的厚度为180～200nm；

所述环氧树脂导电胶层的厚度为10～100μm；

所述环氧树脂导电胶层内分散有镀银铜粉，所述镀银铜粉为球状镀银铜粉、树枝状镀银铜粉和片状镀银铜粉中的一种或几种；

所述镀银铜粉的粒径为10～30μm。

优选的，所述离型膜层为聚酯离型膜层。

优选的，所述离型膜层的厚度为50μm或70μm。

优选的，所述黑色油墨层的厚度为9～11μm。