[实用新型]介质滤波器

说明书

本实用新型公开了一种介质滤波器，包括上、下基板，上基板的上表面与下基板的下表面均设有金属屏蔽层，所述的上、下基板的板面均开设有若干个通孔且填充有导电柱，若干个通孔连续的围合成谐振结构，所述的上、下基板之间设有耦合金属层，所述的耦合金属层上对应谐振结构开设有耦合通孔。连续的通孔内填充有导电柱从而围合成电壁形成谐振结构，上、下基板上的谐振结构通过耦合金属层上的耦合通孔构成耦合结构，对信号进行传递，上、下基板上的谐振结构在垂直方向上发生耦合，上述结构按照顺序叠层做成贴片状，占用空间体积小的同时保证工作性能，提高了滤波器性能。

技术领域

本实用新型属于微波通信技术领域，特别涉及一种介质滤波器。

背景技术

波导滤波器采用高Q值结构设计，该滤波器具有大功率工作的能力，具有较低的插损，良好的通带驻波特性和较高的带外衰减，温度稳定性好，特别适合于窄带应用，广泛应用于雷达、电子对抗系列产品、微波通信、射频仿真等领域。现有技术中，波导是一种传统的微波传输线，其特点是固定尺寸截面的金属管，如固定长宽内尺寸的方管，固定内直径的圆管等。波导滤波器是在波导传输线上设置谐振器而使其具有滤波功能的微波器件。它有许多优点，如插损小，可耐受大功率，但现有滤波器中的谐振腔通常设置在同一平面，使得滤波器的体积较大，并且制造工艺复杂，不利于批量生产，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种介质滤波器，避免采用传统的金属管结构设计，可叠层制作成贴片状，体积较小，生产方便。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种介质滤波器，包括上、下基板，上基板的上表面与下基板的下表面均设有金属屏蔽层，所述的上、下基板的板面均开设有若干个通孔且填充有导电柱，若干个通孔连续的围合成谐振结构，所述的上、下基板之间设有耦合金属层，所述的耦合金属层上对应谐振结构开设有耦合通孔。

上述技术方案中，避免使用传统的金属管设计，并且不采用电容、电感器件，上、下基板并非只是特定的单层结构，其可以根据技术性能要求布置多层，上、下基板上的若干个通孔为按照技术性能要求布置，连续的通孔内填充有导电柱从而围合成电壁形成谐振结构，上、下基板上的谐振结构通过耦合金属层上的耦合通孔构成耦合结构，对信号进行传递，上、下基板上的谐振结构在垂直方向上发生耦合，上述结构按照顺序叠层做成贴片状，占用空间体积小的同时保证工作性能，提高了滤波性能。

附图说明

图1为本实用新型分层平面示意图；

图2为本实用新型分层立体示意图。

具体实施方式

结合附图1、2对本实用新型做出进一步的说明：

一种介质滤波器，包括上、下基板1、2，上基板1的上表面与下基板2的下表面均设有金属屏蔽层3，所述的上、下基板1、2的板面均开设有若干个通孔4且填充有导电柱，若干个通孔4连续的围合成谐振结构10，所述的上、下基板1、2之间设有耦合金属层5，所述的耦合金属层5上对应谐振结构10开设有耦合通孔6。避免使用传统的金属管设计，并且不采用电容、电感器件，上、下基板1、2并非只是特定的单层结构，其可以根据技术性能要求布置多层，上、下基板1、2上的若干个通孔4为按照技术性能要求布置，连续的通孔4内填充有导电柱从而围合成电壁形成谐振结构10，上、下基板1、2上的谐振结构10通过耦合金属层5上的耦合通孔6构成耦合结构，对信号进行传递，上、下基板1、2上的谐振结构10在垂直方向上发生耦合，上述结构按照顺序叠层做成贴片状，占用空间体积小的同时保证工作性能，提高了滤波器性能。