[实用新型]热插拔式接口连接器及其散热昭片

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器及其散热昭片，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁，所述顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述散热昭片外表面设有散热涂层。如此，具有更好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器及其散热昭片，尤其涉及一种容易产生大量热量的热插拔式接口连接器及其散热昭片。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器在使用过程中会产生大量的热量，如果不及时散发出去，容易造成不良的热效应，影响所述热插拔插座连接器的使用和寿命。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器及其散热昭片予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于提高散热性能的热插拔式接口连接器及其散热昭片。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁，所述顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述散热昭片外表面设有散热涂层。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁上开设有散热窗，所述散热昭片的接触板设有用以与顶壁对应的基板以及自所述基板延伸至所述散热窗内的用以与所述对接插头模块接触散热的凸起部。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热昭片的基板贴合于所述顶壁上，且形状与顶壁相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触板与所述散热部之间内部连接有用以传输热量的热管。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热部包括基部以及立于所述基部上的若干间隔设置的散热片。

作为本实用新型的进一步改进，所述基部位于所述热插拔式接口连接器的顶部后方，且所述散热片自所述基部向下延伸而成。