[实用新型]一种复合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机电路板技术领域，具体为一种复合电路板。

背景技术

焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板丽诞生的，焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床，凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1酬，最小间距可以达到0.2酬，这是目前普通测试架所不能达到的，另外，凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力，使得高集度布线成为现实在现有技术中，例如申请号为201621396218.4的实用新型专利包括芯板，，在其表面设置有印刷电路，凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点，以及粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘结层接触的配合面上设置有受力凸起和受力凹槽，该实用新型虽然结构简单，但是存在很多不足与缺陷，在现有设备中，芯板的设计存在缺陷，从结构形式上看，台阶槽孔区域并没有很好的安装和加固设置，使芯板存在易掉落的情况且凸高芯板在与受力凹槽之间采用粘接的方式连接，散热性能差，非常容易脱落，针对这些情况，为避免上述技术问题，确有必要提供一种复合电路板以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合电路板，包括电路板底板，所述电路板底板的左右两侧均设有连接凹槽，所述连接凹槽的左侧设有安装通孔，所述安装通孔与电路板底板的内壁相连，所述安装通孔的下方设有第一连接板，所述第一连接板与电路板底板的上表面相连，所述第一连接板的下方设有连接线缆，所述连接线缆与电路板底板的上表面相连，所述连接线缆的右侧设有固定销轴，所述固定销轴的右侧设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧与电路板底板的上表面相连，所述拉伸弹簧的底端安装有支架，所述支架与电路板底板的上表面相连，所述支架的上方设有第二连接板，所述第二连接板与第一连接板的内壁相连，所述第二连接板的上方设有连接卡槽，所述连接卡槽的外侧设有连接卡扣，所述连接卡扣的上表面与电路板底板的下表面相连，所述第一连接板的外壁安装有护套，所述护套的内壁安装有弹簧固定柱，所述弹簧固定柱的左侧设有护套固定夹，所述护套固定夹与护套的左侧外壁相连，所述护套的内壁安装有托板，所述托板的内壁套接有插销，所述插销的底端安装有板架。

优选的，所述板架的右侧内壁安装有横杆，所述横杆的外壁套接有驳接爪，所述驳接爪的右侧外壁安装有底座插扣，所述底座插扣的右侧设有底座插槽，所述底座插槽与底座插扣搭接相连，所述底座插槽之间安装有底座插销。

优选的，所述托板的内壁套接有转轴。

优选的，所述转轴的底端外壁套接有转盘。

优选的，所述转盘的外壁套接有散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该复合电路板，通过电路板底板、连接凹槽、安装通孔和连接卡槽之间的配合，在连接卡扣的作用下，使该复合电路板能够与多个电路板连接使用，从而使设备不仅仅只能使用一块电路板，也能够使用多块电路板进行并联或者扩容、提速等需求，通过第一连接板、第二连接板和固定销轴之间的配合，使电路板底板上安装的电子元件得到了防护，在连接线缆的作用下，进行并联或者串联，从而使电路板底板上的电子元件得到了保护，避免了其在使用的过程中掉落，影响该复合电路板的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热片的结构示意图；

图3为本实用新型底座插扣的结构示意图。

图中：1、电路板底板，2、连接凹槽，3、安装通孔，4、第一连接板，5、连接线缆，6、固定销轴，7、拉伸弹簧，8、支架，9、第二连接板，10、连接卡槽，11、连接卡扣，12、转盘，13、转轴，14、护套，15、护套固定夹，16、板架，17、散热片，18、插销，19、托板，20、弹簧固定柱，21、横杆，22、底座插扣，23、底座销轴，24、底座插槽，25、驳接爪。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。