[实用新型]散热结构、相机及移动平台有效
申请号: | 201721317767.2 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN207369504U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 王平;王婷;黄永结 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆灵眸科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为;肖昀 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 相机 移动 平台 | ||
一种散热结构,应用于相机,所述相机包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,所述散热结构包括:盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;散热组件,所述散热组件与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。本实用新型还提供一种相机及移动平台。所述散热结构、相机及移动平台能提高散热性能,且能满足防尘需求。
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,尤其涉及一种应用于相机的散热结构、采用该散热结构的相机及移动平台。
背景技术
传统形式的相机由于体积较大,相机内的芯片功率较低,因此对散热功能的要求不高。但随着应用需求,现在的相机日益向着重量轻、体积小、清晰度高、性能更好的方向发展。由于现在相机的体积变小,随之散热空间也减少,温度对其的影响也较大。所以传统的散热方法无法达到如今体积小的相机的性能要求。对于应用在移动平台(例如无人机)上的云台相机,通常功耗较大,其相机传感器素质要求较高,对温度的要求也相应更高,传感器的成像素质,噪点数量与温度息息相关,所以散热对于云台相机的性能极为重要。此外,对于应用在移动平台上的云台相机,对于防尘要求也较高。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述问题的散热结构及采用该散热结构的相机及移动平台。
一种散热结构,应用于电子装置,所述电子装置包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,所述散热结构包括:
盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;及
散热组件,所述散热组件与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。
在一些实施例中,所述散热结构还包括风扇后盖,所述风扇容置在所述盖体与所述风扇后盖之间,且所述风扇后盖上对应所述风扇的进风通道和出风通道分别设置有进风口和出风口。
在一些实施例中,所述盖体远离所述容置腔的一侧设置有收容槽,所述风扇及散热组件设置在所述收容槽内。
在一些实施例中,所述功耗元件与所述盖体通过导热泥脂热连接。
在一些实施例中,所述容置腔包括外壳体,所述功耗元件与所述外壳体热连接。
在一些实施例中,所述功耗元件与所述外壳体通过热管热连接。
在一些实施例中,所述外壳体与所述盖体固定连接且热连接。
在一些实施例中,所述盖体上设置连接器接口,所述风扇通过所述连接器接口与设置在所述容置腔内的电源电连接。
在一些实施例中,所述连接器接口通过硅胶垫密封。
在一些实施例中,所述电子装置为相机。
在一些实施例中,所述功耗元件包括处理器模块,所述处理器模块与所述盖体通过导热泥脂连接。
在一些实施例中,所述功耗元件包括传感器组件,所述散热结构还包括与所述传感器组件固定连接的散热板。
在一些实施例中,所述散热板通过热管与所述容置腔的外壳连接。
在一些实施例中,所述热管一端固定连接在所述散热板上,另一端通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。
在一些实施例中,所述散热板包括引脚,所述引脚通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。
在一些实施例中,所述风扇为离心风扇或涡流风扇。
在一些实施例中,所述散热组件包括散热片。
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