[实用新型]一种移动和联通多系统合路一体化POI平台

说明书

本实用新型公开了一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，包括腔体，所述腔体内设置有谐振柱、飞杆、介质、电桥导体、导杆、盖板、螺杆和N型连接器，所述腔体内使用隔离筋分割成5个移动单通道滤波器和3个联通单通道滤波器，移动和联通滤波器分别合路后和电桥导体相连，经电桥混频后由另一电桥导体输出到2个ANT端口。本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，实现了多个移动和联通系统信号合路且实现2路输出。该POI平台，具有小体积、轻重量、低插入损耗、低三阶互调、高功率等特点，适用范围广泛，适用于大楼、酒店、地铁、商行以及会议中心等。

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体是一种移动和联通多系统合路一体化POI平台。

背景技术

随着铁塔公司对各运营商系统的不断整合，需要将移动和联通系统信号合路通过电桥混频后馈入宽频天线中，传统的单个运营商合路器需要更换成多系统合路POI平台，现有技术一般通过多频合路器+电桥+机箱+连接器线缆方案来实现，整体结构复杂，导致合路POI平台体积大，重量大，调试安装困难，电性能差等缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种移动和联通多系统合路一体化POI平台,该POI平台体积小、重量小、结构灵活、电性能好。

为实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，包括腔体，所述腔体内设置有谐振柱、飞杆、介质、电桥导体、导杆、盖板、螺杆和N型连接器，所述腔体内使用隔离筋分割成5个移动单通道滤波器和3个联通单通道滤波器，移动和联通滤波器分别合路后和电桥导体相连，经电桥混频后由另一电桥导体输出到2个ANT端口。

所述移动通道包括移动GSM&DCS通道、移动TDF&A通道和移动TDE通道；所述联通通道包括联通1.8G通道和联通2.1G。

其中所述联通2.1G通道内安装有12个谐振柱。

所述联通1.8G通道内安装有8个谐振柱。

所述移动GSM&DCS通道内安装有11个谐振柱。

所述移动TDF&A通道内安装有12个谐振柱。

所述移动和联通滤波器合路的公共端谐振柱数量为2个。

所述相邻的谐振柱之间有耦合窗口；所述盖板与腔体配合形成一密封的空间，所述N型连接器安装在腔体的侧面，所述N型连接器内芯和抽头焊接，所述抽头插入到谐振柱侧孔内，所述M4螺杆安装在上盖板上面，所述飞杆、电桥导体、导杆使用介质固定在腔体上，最终形成磁场在密封的空间里实现信号传输。所述腔体、盖板、谐振柱，飞杆、N型连接器外壳均镀铜5银3,接头芯镀三元合金。

本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，有益效果在于：实现了多个移动和联通系统信号合路且实现2路输出，并且电桥和多频合路器腔体实现一体化压铸成型。本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，具有小体积、轻重量、低插入损耗、低三阶互调、高功率等特点，解决了现有技术中腔体体积大、重量大、调试安装困难的缺点本实用新型的动和联通多系统合路一体化POI平台，适用范围广泛，适用于大楼、酒店、地铁、商行以及会议中心等。

附图说明

图1是本实用新型移动和联通多系统合路一体化POI平台一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的移动和联通多系统合路一体化POI平台进行详细说明。