[实用新型]一种新型PCB板射频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备连接领域，具体涉及一种新型PCB板射频连接器。

背景技术

现有技术中，通信设备系统架构设计变化多端，其内部PCB板连接方式主要有平行板（BTB）互连、共面板互连(BIB)、背板互连（可以形象说成垂直板互连），采用不同的PCB板连接方式的主要目的是尽量把设备做小，方便组装，测试，维修更换模块，同时兼顾功率和散热，以上三种互连应用，各大RF连接器厂商都有相适应自身产品的连接结构，为了适应市场的发展，出现新的连接方式为正交板互连(简称BCB)，即相邻两块PCB板垂直对接，同时需求多通道集成的互连，此结构兼顾高集成，更换方便和通风散热的优点。

PCB模块可以立体相交安装在相对小的空间内，PCB板之间间隙是相互通的，空气流动性好，比传统的背板架构，一个大主板固定在机架上，燃热效果不好，主板维修更换不方便。而新的正交方式，所有的PCB板都能自由拆卸，更换方便，所以正交板连接是一个非常有前景的应用方式，如果要走在行业前端，很有必要对正交板连接进一步开发。

为此，我司在2016年申请了名称为一种PCB板射频连接器、申请号为201621322220.7的实用新型专利，此技术方案解决了正交板连接的难题，具有安装方便省时、信号传输稳定、低阻抗、低损耗等特点，但在实际使用过程中，还发现存在以下缺点需改进，一是插接时缺少导向机构，中间连接体会出现第一插装不到位现象，影响正常组织；二是中间连接体在传送信号时是外露在两边的端头处，容易受周边环境干扰导致信号失真；三是各零件采用机加工制成，且接头通过回流焊连接PCB板，加工成本有待进一步降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种抗干扰、插装更方便、成本低廉的新型PCB板射频连接结构，具体技术方案如下：

一种新型PCB板射频连接器，包括板端公接头、中间连接体、导向柱和板端母接头，板端公接头、板端母接头分别安装于两块待连接的PCB板，板端公接头设有公信号端口和公导向端口，板端母接头设有母信号端口和母导向端口，导向柱尾部预插装在板端母接头的母导向端口中，中间连接体头部预插装在板端公接头的公信号端口中，板端公接头与板端母接头相连接时，导向柱头部先插入板端公接头的公导向端口中实现导向定位，中间连接体尾部插入板端母接头的母信号端口中实现信号传输，中间连接体被板端公接头、板端母接头隔离包覆。

作为本实用新型的一种优选方案，所述中间连接体包括衬套、弹性外导体、绝缘体和弹性中心导针，衬套套装在弹性外导体中部外周侧，弹性外导体为空心结构，弹性外导体左右两侧设有弹性压片，弹性外导体内侧安装绝缘体，绝缘体头部从弹性外导体尾部伸出并为蘑菇头状，弹性中心导针套装于绝缘体内腔，板端公接头、板端母接头处的中心针插入绝缘体内电性连接弹性中心导针。

作为本实用新型的一种优选方案，所述板端公接头包括公头主体、公头外壳和公折弯组件，公头主体设有3个公信号端口和1个公导向端口，公信号端口、公导向端口呈2×2方形阵列分布，公头主体套装在公头外壳内部，公折弯组件一端插入公头主体的公信号端口连接中间连接体；另一端连接PCB板，所述板端母接头包括母头主体、母头外壳和母折弯组件，母头主体设有3个母信号端口和1个母导向端口，母信号端口、母导向端口分别与公信号端口、公导向端口位置相对应，母头主体尾部套装在母头外壳内部且头部从母头外壳中伸出，母折弯组件一端插入母头主体的母信号端口连接中间连接体；另一端连接PCB板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述公折弯组件和母折弯组件结构相同，公折弯组件包括2个长折弯组件和1个短折弯组件，2个长折弯组件一端分别插入上方两个公信号端口中，短折弯组件一端插入下方一个公信号端口中，长折弯组件、短折弯组件为长度不相等的L形，长折弯组件包括折弯主体、包胶绝缘体和中心针，折弯主体内腔安装包胶绝缘体，包胶绝缘体内腔通过注塑安装中心针。

作为本实用新型的一种优选方案，所述公头外壳、母头外壳中部安装有导流弹片，导流弹片弹性顶着长折弯组件、短折弯组件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述衬套内侧设有凸出的卡栓，绝缘体设有与卡栓相配合的卡槽，衬套套装弹性外导体时，卡栓穿过弹性外导体卡入卡槽中。

作为本实用新型的一种优选方案，2×2方形阵列分布的密度为5.08mm×5.08mm。