[实用新型]一种智能传感模块结构有效
| 申请号： | 201721322021.0 | 申请日： | 2017-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN207993845U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 智能传感模块 第一层 电互连 两层 引线键合方式 本实用新型 传感器芯片 芯片上表面 保护芯片 辅助芯片 平面焊接 倒装焊 电连接 下表面 芯片层 传感器 盖子 焊球 引脚 叠加 穿透 | ||
1.一种智能传感模块结构，其特征在于，该结构包括：
两层芯片，第一层芯片叠加于第二层芯片之上，
用于保护芯片的盖子，
第一层和第二层芯片之间电互连结构，
第二层芯片含有自身电路与外系统板连接的电通道和焊接点。
2.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述第一层芯片可以是平面结构或异形芯片。
3.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述第二层芯片可以是硅材料芯片，也可以是其他半导体材料芯片或者与其他材料组合的封装体。
4.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述两层芯片包括传感器芯片和支持传感器工作的辅助芯片。
5.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述第一层芯片可以是一颗或多颗芯片，第二层芯片可以是一颗芯片或者是多颗芯片的封装体。
6.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述的保护芯片的盖子固定于第二层芯片上表面上，对第一层芯片和第二层芯片起到保护作用，盖子形成的空腔可以密封也可以不密封，盖子材料可以是硅、玻璃、陶瓷或者材料，也可以是金属，含有开孔或者没有开孔。
7.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述第二层芯片上具有穿透该芯片层的电互连。
8.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，所述第一层与第二层芯片具有电互连结构，该互连结构可以是引线，也可以是倒装。
9.根据权利要求1所述的智能传感模块结构，其特征在于，该智能传感模块的电连接引脚引出在第二层芯片的下表面上，以焊球或者平面焊料方式与外界相连。
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