[实用新型]指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组

说明书

本实用新型涉及一种指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组，指纹芯片封装结构包括：指纹芯片；导电件，设于指纹芯片，用以将指纹芯片电连接至外部结构；封装体，封装成型于指纹芯片及导电件，封装体具有顶壁及与顶壁相对设置的底壁，封装体包括第一容置孔及第二容置孔，第一容置孔位于顶壁与底壁之间，第二容置孔连通第一容置孔及底壁，指纹芯片位于第一容置孔，导电件位于第二容置孔。上述指纹芯片封装结构，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

而作为完成指纹识别功能的指纹识别芯片，由于结构缺陷导致厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹识别芯片的智能设备的厚度的进一步降低，不利于智能设备向轻薄方向的发展。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种薄型化的指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组。

一种指纹芯片封装结构，包括：

指纹芯片；

导电件，设于所述指纹芯片，用以将所述指纹芯片电连接至外部结构；及

封装体，封装成型于所述指纹芯片及所述导电件，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。

上述指纹芯片封装结构，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。

在其中一个实施例中，所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。如此，当封装体的底壁直接贴附于外部结构上时，导电件可直接接触外部结构而与外部结构电连接，提高电连接的可靠性。

在其中一个实施例中，所述导电件为锡球。如此，导电件的尺寸可根据需要打磨至预设大小以满足对指纹芯片封装结构的尺寸的不同要求。当指纹芯片封装结构贴附于基板等外部结构上时，通过导电件直接与外部结构接触并电连接，而无需设置导电连接线。

在其中一个实施例中，所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。如此，指纹芯片被封装体包覆而完全收容于封装体的第一容置孔中，避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述顶壁0.05mm～0.1mm。如此，封装体可保护指纹芯片远离导电件的一侧表面，且使指纹芯片封装结构具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片设有所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述底壁0.05mm～0.1mm。如此，封装体可保护指纹芯片设有导电件一侧与导电件，且使指纹芯片封装结构具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。