[实用新型]印刷电路板钻孔专用覆膜铝片有效
| 申请号： | 201721323963.0 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207460601U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐巧华 | 申请（专利权）人： | 昆山久文电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215331 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝片 钻孔 化学转化膜层 印刷电路板 本实用新型 树脂涂层 钻孔加工 覆膜 两层 软硬结合板 常规环境 密集孔 汽车板 微小孔 背板 产能 叠板 可用 孔位 软板 涂覆 保存 覆盖 | ||
1.一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：包括一层铝片、两层化学转化膜层及树脂涂层；所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面及下面，所述的树脂涂层涂覆在其中一层所述的化学转化膜层上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的铝片是铝含量在95％以上的铝或铝合金，所述的铝片的厚度在0.050-0.250mm。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的覆盖在铝片上面和下面的化学转化膜层是硅烷偶联剂层或磷化膜层，所述的化学转化膜层的厚度范围为5纳米-5000纳米。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的树脂涂层为水溶性树脂或非水溶性树脂中的一种，所述的树脂涂层的厚度范围为0.010mm～0.100mm，且所述的树脂涂层是不导电的。
5.一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：包括一层铝片、两层化学转化膜层、非水溶性树脂涂层及水溶性树脂层；所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面和下面；所述的非水溶性树脂涂层涂覆在所述的化学转化膜层上，所述的水溶性树脂层涂覆在所述的非水溶性树脂涂层上。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的铝片是铝含量在95％以上的铝或铝合金，铝片厚度在0.050-0.250mm。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的覆盖在铝片上面和下面的化学转化膜层是硅烷偶联剂层或磷化膜层，所述的化学转化膜层的厚度范围为5纳米-5000纳米。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的非水溶性树脂涂层的厚度范围为0.001mm～0.100mm。
9.根据权利要求5所述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其特征在于：所述的水溶性树脂层的厚度范围为0.005mm～0.100mm。
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