[实用新型]一种带有补强结构的FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板补强技术领域，特别涉及一种带有补强结构的FPC。

背景技术

目前，多数柔性线路板(FPC)需要粘贴补强结构达到提高强度，接地等目的。在现有技术中，通常采用FR4覆铜补强结构。但是，现有的覆铜方式采用FR4补强板正反两面全覆铜，而FPC连接处为连接凹点，导致FPC与FR4补强板之间不能完全接触，同时，接地电阻偏大，屏蔽性能不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种带有补强结构的FPC，旨在改变FR4补强板的覆铜结构，使FPC与FR4补强板完全接触，降低接地阻值，提高屏蔽性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的带有补强结构的FPC，包括FPC和覆盖在FPC上的补强结构。所述FPC上设有两个与所述补强结构连接的凹点，所述补强结构包括一FR4补强板，所述FR4补强板正反两面均覆盖有导电层，且所述FR4补强板反面的导电层设置为与所述FPC上的两凹点适配的两圆形导电层。对应两所述凹点，所述FR4补强板和所述导电层上开设有两导通孔。

优选地，所述补强结构通过导电胶固定在所述FPC上。

优选地，所述导电层设置为导电铜箔。

优选地，所述导电层表面均镀金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：简单实用，成本低，改变了传统的FR4补强板的覆铜结构，使FPC与FR4补强板可以完全接触，降低了接地阻值，提高了屏蔽性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型FPC与补强结构的连接示意图；

图2为本实用新型FPC安装补强结构面的结构示意图；

图3为本实用新型补强结构反面结构示意图；

图4为本实用新型补强结构侧视图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实施例提出的一种带有补强结构的FPC，如图1所示，包括FPC1和覆盖在FPC1上的补强结构2。所述补强结构2通过导电胶3固定在所述FPC1上。导电胶3不仅可以起到粘贴固定的作用，还可以实现FPC1与补强结构2之间的导通作用。

进一步地，如图2所示，FPC1表面覆盖一层线路覆盖膜102，在FPC1与补强结构2连接处，覆盖膜102设有两个圆形开窗供FPC1与补强结构2相互连接，从而形成两个圆形凹点101。

如图3和图4所示，补强结构2包括一FR4补强板201，所述FR4补强板201正反两面均覆盖有导电层，且所述FR4补强板201反面的导电层设置为与所述FPC1上的两凹点101适配的两圆形导电层202，FR4补强板201正面的导电层设置为全覆盖导电层203。安装时，将FR4补强板201反面的两圆形导电层202对应安装在FPC1上的两凹点101内，从而保证FPC1与FR4补强板201完全接触，降低了FPC1的接地电阻，屏蔽性能更强。进一步地，对应两所述凹点101，FR4补强板201和导电层上开设有两导通孔204，FPC1与FR4补强板201安装前，在两导通孔204内焊锡即可将FR4补强板201正反两面导通，从而保证FPC1的正常接地。

进一步地，导电层设置为导电铜箔，导电系数较高，可以明显降低阻抗，进一步提高屏蔽性能。

进一步地，导电层表面均镀金，可以防止导电铝箔被氧化，提高补强结构2的使用寿命。同时，FR4补强板201反面的导电层设置为两圆形导电层202，降低了FR4补强板201的覆铜面积，从而降低了镀金的成本。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。