[实用新型]一种过回流焊夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板印制装置的结构设计技术领域，具体而言，涉及一种过回流焊夹具。

背景技术

在回流焊工艺过程中PCB板深入回流焊炉中，回流焊炉中PCB板的两面通过气体循环加热使位于PCB板上的锡膏使其熔化，进而在PCB板上焊接电子元器件。在某些电路板印制中，PCB板由PPA/AU材料制成的板材结构，在该PCB板上设置有固定孔以及访反识别孔，这种材质的PCB板在过回流焊炉的过程中回流焊炉的温度应该不超过260℃为最佳温度。

在PCB板过回流焊炉的过程中需要过回流焊夹具将PCB板固定，回流焊炉的最高温度设置为260℃，带速设置速度较高时(比如80cm/min时)回流焊的效果不理想，锡膏并未全部熔化，导致在PCB板上无法保障安装全部的电子元器件。通过大量的试验以及数据分析得知，锡膏未全部熔化的原因在于基材吸收了大量的热量导致PCB板温度低未能达到锡膏熔化的温度。使用上述过回流焊夹具时将带速降低到较低速度(比如30cm/min)时效果得到改善，基本可以达到锡膏全部熔化的效果，但是，带速低造成产能下降，并且带速降低使PCB板在回流焊炉中的时间加长，在长时间处于高温状态下PCB板的性能会受到影响，不仅影响产品质量而且造成生产成本增加。

现在亟需解决的技术问题是如何设计一种技术方案既可以保障产品质量又可以提高产品的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述现有技术中的不足，提供一种结构简单合理，既可以保障产品质量又可以提高产品的生产效率的过回流焊夹具。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：一种过回流焊夹具，其特征在于，包括：基板，为耐高温材料制成的板材结构,用于固定PCB板通过回流焊炉；PCB板固定槽，设置于所述基板的一面，包括槽壁、槽底，所述槽底的形状与所述PCB板形状相匹配，所述基板的另一面与所述回流焊炉的传送带接触使所述基板随所述传送带同步运动；限位柱，设置于所述槽底，与所述PCB板的固定孔匹配，用于限定所述PCB板在所述PCB板固定槽中的位置。

上述方案中优选的是，在所述槽底设置有通孔贯穿所述槽底，所述通孔与所述PCB板的防反识别孔位置对应。

上述任一方案中优选的是，所述PCB板的厚度为a，所述槽壁的宽度为b，其中，0＜b≤a。

上述任一方案中优选的是，本实用新型的过回流焊夹具为一体成型结构，通过金型模具注塑制成。

上述任一方案中优选的是，所述耐高温材料包括铝、钢。

上述任一方案中优选的是，所述槽底设置有预设厚度，所述回流焊炉中带速根据所述槽壁的宽度调节大小。

上述任一方案中优选的是，所述PCB板固定槽外凸所述基板设置于所述基板的一面，或者所述PCB板固定槽内陷所述基板设置于所述基板的一面。

上述任一方案中优选的是，同一所述基板上的所述PCB板固定槽的数量至少为1个。

本实用新型提供的过回流焊夹具的有益效果在于，通过在PCB板固定槽的槽底设置通孔便于回流焊炉中温度更有效的传递；根据槽壁的宽度调节带速的大小，在保障PCB板印刷质量的前提下可将带速提到最高，进而提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1为使用回流焊炉印制PCB板的组装结构示意图；

图2为本实用新型的过回流焊夹具优选实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的过回流焊夹具图2所示优选实施例用于距离传感器PCB板印制的一俯视结构示意图；

图4为本实用新型的过回流焊夹具图3所示优选实施例的剖视结构示意图；

图5为本实用新型的过回流焊夹具图3所示优选实施例的剖视结构示意图；

附图标记：

1-上加热区；2-下加热区；3-传送带；4-过回流焊夹具；

41-基板；42-PCB板固定槽；43-凸棱；421-槽底；

422-槽壁；423-通孔；424-限位柱。

具体实施方式